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VPX信號處理卡設計原理圖:18-基于雙TMS320C6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺

hexiaoyan510 ? 來源:hexiaoyan510 ? 作者:hexiaoyan510 ? 2024-02-17 17:14 ? 次閱讀
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基于雙TMS320C6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺

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一、板卡概述
該板卡是由我公司自主研發(fā)的基于3U VPX架構的信號處理板,該處理板包含2片TI的TMS320C6678 DSP芯片,1片Xilinx公司的Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板,兩片DSP之間通過Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。

二、性能指標
● 板卡采用兩片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,單核主頻1G。
● 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片,用于板卡的電源時鐘管理。
● 每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位寬。
● 每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載。
● DSP 之間 通過Hyperlink x4 互聯(lián)。
● DSP之間 通過SGMII 互聯(lián)。
● DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。
● DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。
● 板卡芯片要求工業(yè)級。
● 供電 采用 +12V 單電源。
● 板卡結構標準 3U VPX大小。
● 整板冷卻,支持加固。
三、軟件支持
● DSP的DDR3測試程序;
● DSP的Nor Flash 測試程序;
● DSP的千兆以太網測試程序;
● DSP的HyperLink互連傳輸程序;
● DSP的SPI接口程序;
● DSP的I2C E2PROM測試程序;
● DSP的RapidIO接口驅動程序;
● DSP的Nor Flash多核加載測試程序;

四、物理特性
● 尺寸:3U VPX板卡,大小為100mm x 160mm。
● 工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業(yè)級 -40℃~ +85℃
● 工作濕度:10%~80%
五、供電要求
● 雙直流電源供電。整板功耗 30W。
● 電壓:+12V 3A。
● 紋波:≤10mVpp
六、應用領域
● 圖像數(shù)據(jù)采集、分析處理

審核編輯 黃宇

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