據(jù)報(bào)道，大型人工智能研究機(jī)構(gòu) OpenAI 首席執(zhí)行官阿爾特曼制定了一項(xiàng)雄心壯志的 AI 芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)需籌集總額高達(dá) 7 萬億美元資金，以建造一系列晶圓廠，負(fù)責(zé)大批量生產(chǎn)用于全球 AI 應(yīng)用的多樣化芯片。然而，阿爾特曼的這項(xiàng)計(jì)劃自早期披露以來，已經(jīng)成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱議焦點(diǎn)。

值得注意的是，知名技術(shù)專家兼“硅仙人”吉姆?凱勒近期針對(duì)該項(xiàng)目，提出了更為實(shí)際且成本更為低廉的方案，認(rèn)為只需投入不足 1 萬億美元即可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。同時(shí)，凱勒坦誠(chéng)，在推進(jìn)并完成此項(xiàng)宏大工程中將會(huì)面臨眾多困難挑戰(zhàn)，包括供應(yīng)鏈優(yōu)化及整合軟件硬件資源等多個(gè)環(huán)節(jié)，都需要投入大量的財(cái)力、物力以及人力資源，難以短時(shí)間內(nèi)一蹴而就。

Tenstorrent，由“硅仙人”領(lǐng)導(dǎo)，目前正專注于改良現(xiàn)行基于人工智能的芯片架構(gòu)。最近，它宣布與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體代工企業(yè)三星達(dá)成合作協(xié)議，共同研發(fā)基于 RISC-V 的新一代芯片，據(jù)悉，這款芯片將采用三星的頂尖 SF4X 工藝。