芯片元器件分銷商作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤微薄，其對(duì)于市場的供需變化的敏感度很高。2023年，全球芯片市場低迷，使得大部分元器件分銷商的日子都不太好過，不過，從營收情況來看，分銷業(yè)回暖似乎要早于芯片消費(fèi)市場，2023年第二季度就開始逐步好轉(zhuǎn)。由于各大市場調(diào)研機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇，將帶動(dòng)元器件分銷行業(yè)整體上行。

然而，歐洲元器件分銷行業(yè)似乎正相反，在全球低迷的2023年，歐洲分銷行業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)， 這是因?yàn)闅W洲的芯片供需關(guān)系比較健康，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2023年的芯片市場，除歐洲有約5.9%的小幅增長外，其余地區(qū)都下降了，其中，美洲約下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2.0%?？梢?，只有歐洲實(shí)現(xiàn)了增長，當(dāng)?shù)卦骷咒N商的日子自然比其它地區(qū)的好過。

而到了2024年，當(dāng)全球向好時(shí)，歐洲很有可能陷入低迷。據(jù)德國分銷貿(mào)易組織FBDi統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，在該機(jī)構(gòu)注冊(cè)的分銷商營收下降了20.1%，在該段時(shí)間內(nèi)注冊(cè)的芯片元器件預(yù)訂量更加疲軟，下降了56%，訂單出貨比為0.47，這表明未來幾個(gè)季度的市場形勢(shì)艱難。而這些可統(tǒng)計(jì)的分銷商在2023年的整體表現(xiàn)卻不錯(cuò)，全年仍保持增長，增幅為4.4%，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的53.7億歐元。

以上這些數(shù)據(jù)表明，2023年前三個(gè)季度，歐洲芯片元器件分銷商的日子普遍還是比較不錯(cuò)的，但到了第四季度，形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，似乎預(yù)示著2024年情況不妙。

FBDi的數(shù)據(jù)顯示，無源器件和機(jī)電相關(guān)器件表現(xiàn)最差，不僅在2023年第四季度，這些類型的產(chǎn)品市場在全年都出現(xiàn)了萎縮，且持續(xù)到了現(xiàn)在。無源器件市場在2023年第四季度下降了15.9%，全年下降了5.6%，機(jī)電器件市場在第四季度下降了18.1%，全年下降了7.3%。另外，傳感器、顯示器、電源組件市場也出現(xiàn)了類似的下降態(tài)勢(shì)。

FBDi首席執(zhí)行官Georg Steinberger表示：“這些數(shù)字并不令人驚訝，無論是2023年第四季度還是全年。未來幾個(gè)季度，相關(guān)業(yè)務(wù)的新訂單水平可能較低，因此，廠商應(yīng)該將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在新設(shè)計(jì)和項(xiàng)目開發(fā)上?！笨梢?，F(xiàn)BDi對(duì)2024年的歐洲芯片元器件分銷前景并不樂觀，希望相關(guān)廠商能夠未雨綢繆。

分銷商的業(yè)績表現(xiàn)是歐洲芯片市場的一面鏡子。實(shí)際上，在2023年11月，相關(guān)機(jī)構(gòu)就看到了市場狀況和苗頭。當(dāng)時(shí)，機(jī)構(gòu)DMASS通過統(tǒng)計(jì)后得到的數(shù)據(jù)分析認(rèn)為，歐洲芯片分銷市場走到了增長的盡頭。

DMASS的數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，歐洲半導(dǎo)體分銷市場下降3.2%，IP&E（互連、無源和機(jī)電器件）下降了11%。DMASS歐洲主席Hermann Reiter說：“考慮到過去3年的增長情況，大多數(shù)器件細(xì)分市場都有大量備貨，目前的放緩并不出乎意料。由于庫存水平仍然很高，現(xiàn)在的訂單普遍疲軟，2023年整體營收表現(xiàn)較好，但2024年將需要我們耐心等待，直到需求側(cè)出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性轉(zhuǎn)變。”

2023年11月的數(shù)據(jù)顯示，歐洲芯片分銷市場小幅下跌3.2%。只有英國、德國和土耳其出現(xiàn)增長，其余國家都陷入衰退。從產(chǎn)品角度來看，除了MOS管和邏輯器件，其它多數(shù)產(chǎn)品都出現(xiàn)負(fù)增長。

DMASS的數(shù)據(jù)顯示，在歐洲較大的國家中，德國芯片業(yè)受到的打擊最大（特別是IP&E方面，），2023年第三季度下降幅度接近17%，法國下降了2.3%，唯一實(shí)現(xiàn)正增長的國家是土耳其，增幅為28%。產(chǎn)品方面，電源組件跌幅最小，機(jī)電器件（包括互連產(chǎn)品）下降了9.3%，無源器件下降了14.4%。

01 歐洲芯片業(yè)的支柱成為軟肋

從2023年底到2024年初，全球多數(shù)市場研究機(jī)構(gòu)對(duì)2024年全球芯片市場的發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，主要原因在于：數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）服務(wù)器發(fā)展迅猛，市場很大，且增速很快，這類應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片和高性能處理器的需求量很大，這些芯片的市場規(guī)模很大，完全可以撐起全球芯片市場這片天。但是，這是從全球芯片宏觀市場的角度得出的結(jié)論，涉及到全球不同區(qū)域市場，情況就會(huì)有所變化。

目前，數(shù)據(jù)中心和人工智能服務(wù)器消費(fèi)市場主要集中在美國和中國，在這兩大市場，不僅需求量大，而且增速很快。但是，同樣的應(yīng)用在歐洲市場并沒有那么火熱。較為傳統(tǒng)和慢節(jié)奏的歐洲市場，在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面依然依賴于傳統(tǒng)的工業(yè)和汽車應(yīng)用，這兩類市場是歐洲芯片原廠和分銷商的主要客戶群所在地。

在過去幾十年的時(shí)間里，歐洲的工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間存在著緊密的相互影響和依存關(guān)系。終端企業(yè)對(duì)芯片的需求推動(dòng)了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片企業(yè)則通過股權(quán)投資等方式，與工業(yè)企業(yè)建立起了深度合作關(guān)系。

德國是歐洲的經(jīng)濟(jì)火車頭，該國的發(fā)展情況可以在很大程度上代表歐洲。德國汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚，從整車到芯片元器件都具備強(qiáng)大的影響力。在全球汽車芯片元器件、零部件市場，德國相關(guān)企業(yè)占據(jù)了重要地位，如英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體（ST）、博世、采埃孚、大陸等，這些公司在汽車電子方面具有強(qiáng)大的實(shí)力。在德國，汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)之間的相互影響和依存關(guān)系尤為顯著，汽車企業(yè)對(duì)芯片元器件的需求推動(dòng)了德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而芯片企業(yè)則通過股權(quán)投資等方式與汽車廠商建立起了深度的合作關(guān)系，從而確保了市場的穩(wěn)定性。

不幸的是，在2023年的大部分時(shí)間里，歐洲的汽車和工業(yè)市場并不給力，相關(guān)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)了供過于求的局面，這顯然會(huì)影響到全歐洲的芯片元器件供給側(cè)企業(yè)的營收。歐洲各大芯片廠商在最近一個(gè)季度的營收情況也充分體現(xiàn)出歐洲兩大支柱產(chǎn)業(yè)的疲軟。

意法半導(dǎo)體最新財(cái)報(bào)顯示，最近一個(gè)月的整體市場需求依舊疲軟，部分產(chǎn)品市場倒掛嚴(yán)重，短期內(nèi)仍以去庫存為主，特別是工業(yè)市場，需求很少，汽車芯片庫存也較多。

意法半導(dǎo)體2023年第四季度凈營收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師預(yù)估的43億美元，公司營利10.2億美元，同比下降20.5%。預(yù)計(jì)2024年第一季度營收為36億美元，不僅低于去年同期的42.5億美元，也比分析師預(yù)期的低11%。該公司第四季度的訂單量環(huán)比有所下降，工業(yè)產(chǎn)品需求進(jìn)一步惡化。

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2024全年汽車業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)百分比增長，而與3個(gè)月前預(yù)測(cè)的汽車業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)百分比或顯著增長相比，我們似乎看到了汽車業(yè)務(wù)衰退的信號(hào)。

關(guān)于工業(yè)應(yīng)用的發(fā)展前景，意法半導(dǎo)體表示，客戶正在評(píng)估自己的銷售和運(yùn)營計(jì)劃，用于基礎(chǔ)設(shè)施的電力能源終端需求正在減弱，建筑、住宅、工廠自動(dòng)化和機(jī)器人領(lǐng)域的客戶和分銷商都在評(píng)估他們的終端需求和庫存水平。目前，該公司的工業(yè)芯片正處于庫存修正階段，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，庫存修正通常會(huì)持續(xù)4~5個(gè)季度?，F(xiàn)在，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的訂單很少，特別是通用MCU，庫存過剩明顯，因?yàn)檫@類芯片是所有工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的組成部分，工業(yè)傳感器、MEMS、通用模擬器件、分立器件也有類似情況。該公司希望下半年的工業(yè)市場能出現(xiàn)反彈。

英飛凌和NXP的最新財(cái)報(bào)都顯示，最近一個(gè)月的整體市場需求依然疲軟，價(jià)格和庫存都需要長時(shí)間消化才能回歸正常。這兩家都是汽車和工業(yè)芯片大廠。

不僅歐洲芯片大廠業(yè)績不佳，美國的全球模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器（TI）營收表現(xiàn)同樣糟糕。該公司的最新財(cái)報(bào)顯示，最近一個(gè)月的市場需求依舊疲軟，部分物料價(jià)格倒掛，庫存水位較高，客戶端成交率不高，該公司仍在去庫存，短期內(nèi)很難好轉(zhuǎn)。

德州儀器2023年第四季度營收下降13%至40.8億美元，而平均預(yù)期為41.3億美元，2023全年銷售額也下降了13%，這是該公司10多年來的最大降幅。該公司CEO表示：“本季度，我們的工業(yè)應(yīng)用芯片業(yè)績?nèi)找嫫＼洠囆袠I(yè)則連續(xù)下滑。”2024年第一季度銷售額預(yù)計(jì)為34.5億~37.5億美元，低于分析師預(yù)期。從德州儀器的營收表現(xiàn)來看，工業(yè)和汽車芯片元器件市場需求仍在持續(xù)下滑。從2024全年來看，汽車芯片業(yè)務(wù)很難呈現(xiàn)明顯增長，甚至可能出現(xiàn)負(fù)增長。

從以上各大芯片廠商的業(yè)績可以看出，2023年的工業(yè)和汽車應(yīng)用市場很差，而就目前的發(fā)展情況來看，2024全年的市場需求也不容樂觀，特別是對(duì)于歐洲芯片原廠和分銷商而言，對(duì)汽車和工業(yè)應(yīng)用市場依賴程度很高的他們更是困難。在這種情況下，與美國和中國市場相比，歐洲在芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)方面出現(xiàn)的創(chuàng)新乏力問題顯得尤為突出，這導(dǎo)致歐洲與全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)有些脫節(jié)，這也是近些年歐洲要發(fā)展本地先進(jìn)制程芯片制造的重要原因。

面對(duì)市場現(xiàn)狀，歐洲相關(guān)機(jī)構(gòu)呼吁，不要卷入價(jià)格戰(zhàn)，尤其是在芯片元器件生產(chǎn)成本沒有降低的情況下。應(yīng)該專注于歐洲芯片業(yè)創(chuàng)新能力的提升，用新的想法和產(chǎn)品重振市場。

02 2024年全球芯片市場存在變數(shù)

2023年第一季度，全球芯片元器件分銷行業(yè)平均庫存達(dá)到高點(diǎn)，之后庫存逐漸減少，呈現(xiàn)逐步向好態(tài)勢(shì)，但從主要廠商平均庫存天數(shù)來看，與往年常規(guī)庫存水位相比，整體庫存仍處于較高水平。從最近的分銷商財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)分析可以看出，一直到2024上半年，全行業(yè)仍將處于去庫存和供需調(diào)整的振蕩期。

在這樣的行業(yè)背景下，雖然多家機(jī)構(gòu)對(duì)2024全年的芯片市場發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，但也有市場調(diào)查機(jī)構(gòu)和廠商對(duì)2024年的市場持謹(jǐn)慎態(tài)度，F(xiàn)uture Horizons等還發(fā)出警告，2024年的整體市場表現(xiàn)可能不如預(yù)期樂觀。

Future Horizons創(chuàng)始人兼首席分析師馬爾科姆·佩恩（Malcolm Penn）預(yù)測(cè)，2024全年，全球芯片市場可能會(huì)出現(xiàn)兩種發(fā)展態(tài)勢(shì)，一是增長16%，二是衰退4%。該機(jī)構(gòu)給出的16%增長預(yù)期與Gartner、Semiconductor Intelligence等機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)基本一致，只是在具體數(shù)字上有一些差異。

但是，負(fù)增長的情況也是可能出現(xiàn)的。

Penn指出，市場的年度增長是由平均銷售價(jià)格的大幅上漲推動(dòng)的，目前，單位出貨量仍處于平穩(wěn)狀態(tài)，如果沒有新的需求刺激，就無法全面復(fù)蘇。

Penn認(rèn)為，汽車和工業(yè)芯片元器件市場已經(jīng)重建了庫存，需求基本面是由全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢(shì)決定的，而從目前的情勢(shì)來看，全球經(jīng)濟(jì)前景仍然不確定。

賓夕法尼亞大學(xué)的一個(gè)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前，芯片市場回暖態(tài)勢(shì)是與2023年初疲軟的市場進(jìn)行比較的結(jié)果，但這種趨勢(shì)是否會(huì)持續(xù)向上，一直到2024下半年，還不能確定，變數(shù)依然存在。

審核編輯：黃飛