近期，深圳中機新材料有限公司（下文稱“中機新材”）成功籌得億元級別的A輪投資，該輪融資由元禾璞華、毅達資本做主牽頭，此外，中金戰(zhàn)新、元禾控股、深圳中小擔、立灣創(chuàng)投等眾多業(yè)內知名投資者亦紛紛加入此行列。此次所獲資金將主要用于生產線改進、引進優(yōu)質人才以及大規(guī)模市場推廣等關鍵性事項。

據了解，中機新材專注于國產高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應用，能夠為客戶提供量身打造的工業(yè)磨拋解決方案，力求協(xié)助半導體產業(yè)徹底解決長期困擾的瓶頸問題。長期以來，碳化硅切磨拋耗材市場呈現(xiàn)出美日企業(yè)獨占鰲頭、產品多元雜散的競爭格局，而在國內該領域尚未出現(xiàn)具有影響力的參與者。中機新材董事長陳斌認識到這個現(xiàn)狀，因此在美國設立了科研實驗室，積極投入到貴脆硬碳化硅團聚金剛石的產品研制之中。到了2021年，他們正式成立了中機新材，同時也開始投入生產自主研發(fā)的團聚金剛石研磨材料，這種新品作為國內新型研磨方案，有望全面替代進口產品。

中機新材經過二十多年的行業(yè)深耕，從最初的傳統(tǒng)粗放型研磨拋光材料逐步發(fā)展壯大，現(xiàn)已成為涵蓋消費電子、工業(yè)電子、光學晶體、半導體襯底等多個領域磨拋加工解決方案的重要供應商。在高精密度研磨、拋光材料的研究和開發(fā)方面取得顯著成果。