來源：半導體芯科技編譯

ABLIC 是一家模擬半導體制造商，起源于精工儀器公司的半導體業(yè)務。2016 年，它從精工儀器公司（Seiko Instruments）分離出來，以 SII 半導體公司（SII Semiconductor Corporation）的名義開始運營，隨后于 2018 年更名為 ABLIC。如今，ABLIC 正在利用自精工時代以來多年開發(fā)的先進模擬技術開發(fā)產品，以實現(xiàn)超小型封裝和低功耗，從而增強其競爭優(yōu)勢，進軍目標市場。2023 年 6 月，我們與新任社長Seiji Tanaka討論了 ABLIC 2024 年的業(yè)務戰(zhàn)略。

Seiji Tanaka，ABLIC 公司代表董事兼總裁

ABLIC公司工作六年

自2018年公司更名為ABLIC以來，六年過去了?；仡欉^去，您如何看待這六年？

Seiji Tanaka：這六年來，我們的境遇發(fā)生了令人眼花繚亂的變化，包括母公司的變化。從我們的角度來看，從精工儀器分離出來，成為一家獨立的模擬半導體制造商，這給我們帶來了培養(yǎng)團結意識的巨大優(yōu)勢。我們的員工以 ABLIC 品牌為榮，并以新的目標開拓業(yè)務。

現(xiàn)在，我們的母公司美蓓亞三美株式會社（MinebeaMitsumi Inc.）圍繞核心業(yè)務的 "八大領域 "制定了 "八矛戰(zhàn)略"，模擬半導體是其中的第三矛。模擬半導體業(yè)務在美蓓亞三美內部的地位不斷提高，我預計 ABLIC 的作用也將同時變得更加重要。我們將不斷強化業(yè)務平臺，從多個層面應對新老交替。

您于 2023 年 6 月被任命為主席。您今后將采取哪些戰(zhàn)略？

Tanaka：最重要的戰(zhàn)略是加強高附加值產品的開發(fā)能力。2023 年 4 月，我們與在全球范圍內從事半導體設計的 Samurai Semiconductor Corporation（SSC）合并，建立了重要的合作伙伴關系。開發(fā)高附加值產品需要最先進的模擬技術以及大規(guī)模邏輯和通信電路方面的知識。SSC 的半導體設計知識和技術能力非常先進，與 SSC 的合并是增強我們開發(fā)高附加值產品能力的重要一步。

你們希望與 SSC 合并后能產生什么樣的協(xié)同效應？

Tanaka：其中一個例子是用于監(jiān)控電池的模擬前端（AFE）集成電路。用于汽車和太陽能發(fā)電設備等大型電池的 AFE 集成度很高，需要數(shù)字和通信技術、便于批量生產的測試技術以及其他技術，僅憑 ABLIC 所擁有的技術能力是無法完全滿足這些要求的。與 SSC 合并后，我們將加快這些技術的開發(fā)，加速開發(fā)具有新功能的高附加值模擬半導體。

在過去幾年中，ABLIC 的哪些高附加值產品最受關注？

Tanaka：例如，用于超聲波診斷設備的超聲波發(fā)射集成電路。醫(yī)療設備中使用的集成電路市場有望增長，我們的產品得到了客戶的高度評價。我們將利用自身在微型化和低功耗方面的優(yōu)勢，重點開發(fā)能夠提供高分辨率圖像和更準確遠程診斷的產品，為醫(yī)療專業(yè)人員提供支持，特別是在手持式超聲波診斷設備方面，預計這種設備今后將越來越普及。

此外，我們還發(fā)現(xiàn)，人們對汽車電源管理集成電路的興趣日益濃厚。我們在 2009 年左右開始全面拓展汽車專用電源管理集成電路，目前我們的開發(fā)能力已經足夠穩(wěn)定，可以源源不斷地推出新產品。汽車電氣化對汽車用半導體的需求永無止境。我們針對這一不斷增長的市場推出的汽車產品陣容正在穩(wěn)步擴大?？傊?，我們正在加速開發(fā)汽車產品，以期在這一市場實現(xiàn)進一步增長。

△車載IC產品陣容 （來源：ABLIC公司）

請介紹一下 ABLIC 的優(yōu)勢。

Tanaka：在工程技術方面，我們的強項是低功耗技術和超小型封裝技術，這是自精工時代以來我們一直在培育的技術。我們的企業(yè)愿景是 "小型、智能、簡單"，開發(fā)低功耗的小型人性化設備是我們最有說服力的優(yōu)勢領域。我們致力于實現(xiàn)產品的最高質量，并始終以最真誠的態(tài)度滿足客戶的需求。

ABLIC的歷史可以追溯到半個世紀前，從精工時代開始，我們就致力于石英表用CMOS集成電路的開發(fā)。我們?yōu)樽约鹤鳛槟M半導體專家的可靠性以及在市場上的良好業(yè)績感到自豪。

將目標市場擴大到歐洲，加強發(fā)展結構

2024年的主要業(yè)務戰(zhàn)略是什么，您將重點關注哪些產品？

Tanaka：首先，我們將加強在歐洲的汽車業(yè)務。為此，我們已開始應對 VDA 6.3 流程審核，并獲得了 ISO 26262 功能安全標準的開發(fā)流程認證。在德國，我們還建立了完整的本地支持架構，在法蘭克福辦事處派駐了全職的銷售代表和現(xiàn)場應用工程師。我們正在開發(fā)一個在線系統(tǒng)，以快速、靈活地滿足客戶需求，既增加更多可讀信息，又擴大電子商務網(wǎng)站上的汽車產品陣容，以便在短時間內交付所需的樣品。

除汽車集成電路和醫(yī)療設備集成電路外，另一個重點領域是無電池漏水傳感器。該產品采用了我們獨特的 CLEAN-Boost* 能量收集技術。這種革命性的無線漏水傳感器不依賴電池，而是利用水本身產生的微量電能。由于這些傳感器很容易加裝到管道和其他設施上，能夠快速部署到所需位置，因此在日本的現(xiàn)有工廠和建筑物中得到了廣泛應用。2023 年，我們開始供應將傳感器與接收器系統(tǒng)結合在一起的打包產品。目前，該產品僅在日本銷售，但我們正在考慮向海外銷售。

*“CLEAN-Boost”是ABLIC公司的注冊商標。

CLEAN-Boost技術工作原理（來源：ABLIC公司）

您對組織結構和資本投資有什么看法？

Tanaka：2023 年，我們加強了開發(fā)團隊的組織結構。我們任命了一位在醫(yī)療設備集成電路規(guī)劃和開發(fā)方面擁有豐富經驗的人士擔任 CPO（首席產品官），負責監(jiān)督整個開發(fā)工作。我們的目標是橫向應用 CPO 的經驗，協(xié)助其他領域的規(guī)劃和開發(fā)，并通過與客戶共同創(chuàng)造，促進高附加值產品的開發(fā)。

在生產方面，除了在自己的工廠進行晶圓加工外，我們還將繼續(xù)利用外部代工廠。今后，我們將向市場推出的一些新產品需要在性能和功耗方面采用新工藝，為此，我們將借助代工廠的優(yōu)勢。目前，我們正準備在晶圓和封裝加工廠引進可再生能源，以實現(xiàn)碳中和。

六年間，公司肌肉茁壯成長

您如何看待 2024 年的業(yè)績和半導體市場狀況？

Tanaka：2023 年持續(xù)的庫存調整已經結束，2024 年我們很可能會看到客戶需求的恢復。在半導體市場，經常會出現(xiàn)低迷逆轉和需求急劇增長的情況。為了應對可能出現(xiàn)的需求激增，我們將密切關注客戶的需求，做好晶圓儲備等細致的準備工作。

美蓓亞三美集團（ MinebeaMitsumi Group）的整體目標是在截至 2029 年 3 月 31 日的財政年度實現(xiàn)營業(yè)利潤 2,500 億日元。ABLIC方面，通過開發(fā)高附加值產品和提高經營效率，自2018年以來營業(yè)收入大幅增長，我們的目標是進一步發(fā)展壯大，繼續(xù)為半導體事業(yè)做出重大貢獻。

如今，在 ABLIC 啟航六年之后，我們已經加強了產品陣容和整個組織，奠定了不易受市場環(huán)境影響的堅實業(yè)務基礎。作為一家公司，我想你可以說我們已經成功地增添了一些 "肌肉"。展望未來，我希望 ABLIC 能夠為包括歐洲各國客戶在內的全球更多客戶提供產品，并為實現(xiàn)更可持續(xù)發(fā)展和技術更先進的社會而不斷進取。

*此篇編譯文章未經允許，請勿轉載。

審核編輯 黃宇