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廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

廣和通FIBOCOM ? 來源:廣和通FIBOCOM ? 2024-02-27 13:38 ? 次閱讀
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廣和通要聞

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求。

廣和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射頻的單芯片RedCap解決方案(RFSOC)MediaTek T300開發(fā),并同時推出多場景解決方案。MediaTek T300在緊湊的面積上集成單核 Arm Cortex-A35 CPU,進一步降低功耗,精簡尺寸。

FM330系列模組符合3GPP R17演進標準,擁有卓越能效、網(wǎng)絡覆蓋增強和低延遲等特性。在Sub-6GHz頻段,F(xiàn)M330系列模組的最大傳輸帶寬縮減至20MHz,收發(fā)天線裁剪至1T2R,支持包括n79在內的更多全球5G中低頻段。得益于上下行256QAM的最大調制能力,FM330系列的下行吞吐量高達 227Mbps,上行吞吐量達122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封裝方式,兼容廣和通LTE Cat.6模組***系列,便于原有的4G終端平滑迭代至5G。

大會期間,廣和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解決方案,靈活滿足全球客戶的移動寬帶應用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解決方案兼容多種操作系統(tǒng),包括Windows、Linux、Android等,便于用戶隨時隨地暢享5G網(wǎng)絡。FM330系列 RedCap Dongle解決方案通過標準USB接口上位機連接,適用于臺式機、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機、工控機等有聯(lián)網(wǎng)需求的工業(yè)設備。

RedCap模組FM330系列及解決方案將進一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等終端向5G-A演進,助力5G實現(xiàn)萬兆下行、千兆上行、內生智能,推進5G與感知、AI、算力、新一代信息技術融合創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示:

作為新發(fā)布的MediaTek T300 5G調制解調器的關鍵組成部分,RedCap技術助力我們實現(xiàn)5G普及的使命,使客戶能夠更輕松地提供各種支持5G的物聯(lián)網(wǎng)設備。我們與廣和通一直保持緊密的合作關系,共同致力于為全球用戶提供更快速、更可靠的5G產(chǎn)品,為下一代網(wǎng)絡連接注入強大動力。

廣和通MBB事業(yè)部副總裁陶曦表示:

RedCap是推動5G商用的關鍵技術,助力FWA應用普惠至FWA-Lite入門級,加速5G向家庭、企業(yè)、戶外第三空間的深度滲透。廣和通聯(lián)合MediaTek全球首發(fā)基于T300平臺的模組FM330系列及解決方案,助力運營商進入5G-A新紀元,為市場提供一站式、多樣化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解決方案。未來,廣和通將持續(xù)與MediaTek保持緊密合作,突破5G智聯(lián)應用邊界,實現(xiàn)雙方長期共贏。



審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

文章出處:【微信號:Fibocom,微信公眾號:廣和通FIBOCOM】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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