科利德撤回IPO申請
大連科利德半導體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），一家專注于高純半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，近日其IPO進程被終止?？评略谌ツ?月15日遞交招股書，準備在科創(chuàng)板上市，原計劃募資8.77億元，然而經(jīng)過七個月的審核問詢后，IPO申請未能成功。
科利德作為電子特種氣體及半導體前驅(qū)體材料的本土廠商，其產(chǎn)品覆蓋沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關(guān)鍵制造工藝環(huán)節(jié)。盡管科利德在半導體材料領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)和市場優(yōu)勢，但IPO的終止無疑給公司的未來發(fā)展帶來了一定的挑戰(zhàn)。對于科利德來說，未來需要重新評估和調(diào)整其上市策略，同時繼續(xù)加強技術(shù)研發(fā)和市場拓展，以應對日益激烈的競爭環(huán)境。
總體而言，雖然科利德的IPO被終止，但這并不意味著公司的未來發(fā)展將受到阻礙。相反，這可能成為公司重新審視自身發(fā)展策略、加強技術(shù)研發(fā)和市場拓展的契機。未來，我們期待科利德能夠在半導體材料領(lǐng)域取得更大的突破和發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31279瀏覽量
266782 -
ipo
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1289瀏覽量
34803 -
半導體材料
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
580瀏覽量
30916
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
持續(xù)錄制不掉幀，德明利S+高耐久存儲卡如何實現(xiàn)穩(wěn)定寫入
德明利推出S+高耐久存儲卡，滿足持續(xù)錄制場景下的穩(wěn)定性與耐用性需求。
德明利推出CKD DDR5內(nèi)存條 為AI PC提供穩(wěn)定高頻內(nèi)存解決方案
德明利推出CKD DDR5內(nèi)存條，為AI PC提供穩(wěn)定高頻內(nèi)存解決方案 （高頻帶寬釋放性能潛力）
宇樹科技，IPO申請獲受理
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 3月20日，上交所網(wǎng)站顯示，宇樹科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已受理，成為又一家科創(chuàng)板IPO“預先審閱”落地項目。此
國儀量子科創(chuàng)板IPO已問詢，持續(xù)布局量子計算領(lǐng)域
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，近日，據(jù)上交所官網(wǎng)，國儀量子技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為已問詢，其IPO申請于2025年12月10日獲得受理。 ? 國儀量子自成立以來專注于高端科學儀器
優(yōu)利德攜手吉赫科技一行到訪成都華微考察交流
近日，優(yōu)利德科技（中國）股份有限公司（以下簡稱優(yōu)利德）副總經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)洪少林，分公司總經(jīng)理孫喬，吉赫科技（成都）有限公司（以下簡稱吉赫科技）總經(jīng)理楊智忠、技術(shù)總監(jiān)趙禹、硬件部經(jīng)理黃武
突發(fā)！沁恒微終止IPO
根據(jù)上交所最新披露的信息，2026年1月20日，南京沁恒微電子股份有限公司IPO的狀態(tài)從已問詢變更為終止。 ? 上交所的官方文件明確，核心原因是公司與保薦人華泰聯(lián)合證券主動申請撤回上市申請
長晶科技重啟IPO
據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)的信息顯示,江蘇長晶科技股份有限公司于2026年1月15日正式啟動上市輔導,華泰聯(lián)合證券有限責任公司擔任輔導機構(gòu)。這意味著長晶科技重啟IPO，此前在2022年9月份，長晶科技就啟動過創(chuàng)業(yè)板IPO；但是在2023年9月，長晶科技主動撒回了上市
估值超70億，安徽傳感器獨角獸科創(chuàng)板IPO！募資11.69億元
? ? 據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)顯示，12月10日，國儀量子技術(shù)（合肥）股份有限公司（下文簡稱“國儀量子”）遞交科創(chuàng)板IPO申請獲受理。 ? 本次國儀量子IPO擬募集資金11.69億元，保
27億元估值，天津大學精儀系校友的傳感器公司易思維科，科創(chuàng)板IPO過會
億元，保薦機構(gòu)為國投證券。 ? ? 易思維最早于2023年11月啟動上市輔導備案登記，2025年6月5日遞交科創(chuàng)板IPO申請獲受理，6月27日進入問詢，11月21日即獲科創(chuàng)板
德明利企業(yè)級SSD與OpenCloudOS、騰訊云完成技術(shù)兼容互認證
德明利TS3160系列企業(yè)級SATA SSD產(chǎn)品與OpenCloudOS、騰訊云相互兼容認證
德明利亮相GITEX Global，以智能存儲加速全球化布局
德明利攜全棧定制化消費級存儲產(chǎn)品與解決方案亮相GITEX Global
優(yōu)科檢測認證與TUV南德達成戰(zhàn)略合作
9月4日，優(yōu)科檢測認證與國際知名認證機構(gòu)——TUV南德，正式就車規(guī)級汽車電子元器件AEC-Q認證檢測業(yè)務達成戰(zhàn)略合作并簽署協(xié)議。優(yōu)科檢測認證作為第三方實驗室承擔全項測試工作，由TUV南德
存儲規(guī)格躍升，德明利四大產(chǎn)品線沖擊高端
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在2025elexcon深圳國際電子展上，德明利展示了嵌入式、工業(yè)級、企業(yè)級、消費級等全方位存儲解決方案。從這次展示來看，筆者發(fā)現(xiàn)在AI帶動存儲躍升的當下，德明利多
電力控制高頻寫入穩(wěn)定響應！ 德明利工業(yè)級eMMC保障數(shù)據(jù)完整可靠
德明利工業(yè)級eMMC系列產(chǎn)品支持-40°C至+85°C寬溫域穩(wěn)定運行，高可靠性設計和多項固件算法賦能電力、工控場景。 ???
COMPUTEX 2025：德明利以全棧存儲技術(shù)賦能“AI NEXT”產(chǎn)業(yè)落地
2025年5月20日，全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級增長的雙重驅(qū)動下，存儲技術(shù)已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關(guān)鍵。德明利通過端側(cè)適配方案、全棧技術(shù)整合
評論