在世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在加速5G-A（5G-Advanced，即5G高級版）技術的繁榮與發(fā)展。FM330系列及其解決方案采納了全球領先的RedCap方案，充分滿足了移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)領域?qū)Ω吣苄У钠惹行枨蟆?/p>

廣和通FM330系列模組的開發(fā)基于MediaTek T300，這是全球首款采用6nm制程技術并集成射頻功能的單芯片RedCap解決方案（RFSOC）。這一獨特設計不僅優(yōu)化了能效，還顯著縮小了模組的尺寸，為終端設備制造商提供了更大的靈活性。

值得一提的是，MediaTek T300在緊湊的空間內(nèi)集成了單核Arm Cortex-A35 CPU，這一創(chuàng)新技術進一步降低了功耗，同時簡化了模組的設計和生產(chǎn)流程。這一優(yōu)勢對于需要長時間運行、對能耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設備來說尤為重要。

FM330系列模組嚴格遵循3GPP R17演進標準，展現(xiàn)出卓越的能效、增強的網(wǎng)絡覆蓋能力和低延遲等特性。在Sub-6GHz頻段，該系列模組的最大傳輸帶寬縮減至20MHz，收發(fā)天線裁剪至1T2R，支持包括n79在內(nèi)的更多全球5G中低頻段。這一特性使得FM330系列模組能夠靈活適應不同的網(wǎng)絡環(huán)境和頻段需求。

此外，F(xiàn)M330系列還具備上下行256QAM的最大調(diào)制能力，其下行吞吐量高達227Mbps，上行吞吐量達122Mbps。這一卓越性能保證了在高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲方面的出色表現(xiàn)，為各種應用場景提供了強大的支持。

為方便原有4G終端的平滑迭代至5G，F(xiàn)M330系列采用了30mm*42mm的M.2封裝方式，與廣和通LTE Cat.6模組***系列高度兼容。這一設計降低了終端廠商在升級和維護方面的成本和時間投入，促進了5G技術的快速普及和應用。

綜上所述，廣和通發(fā)布的基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列憑借其先進的制程技術、高能效、強大的數(shù)據(jù)傳輸能力和廣泛的兼容性，為5G-A技術的繁榮與發(fā)展注入了新的活力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化等領域的快速發(fā)展，F(xiàn)M330系列模組有望在未來發(fā)揮更加重要的作用，推動整個行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新發(fā)展。