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全球半導(dǎo)體,冰火兩重天

漢通達(dá) ? 2024-03-05 08:14 ? 次閱讀
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2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右

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市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2003-2024)。2003 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)(初步數(shù)據(jù)),2024年是預(yù)測(cè)(2023年12月19日公布的數(shù)字)

去年(2023年),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(銷(xiāo)售額)似乎經(jīng)歷了10%左右的負(fù)增長(zhǎng)。高科技領(lǐng)域知名市場(chǎng)研究公司Gartner于2023年12月19日(美國(guó)時(shí)間)宣布,預(yù)計(jì)當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較上年下降11.0%,至5330億美元。

此外,計(jì)算半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的行業(yè)組織WSTS于2023年11月28日(日本時(shí)間)宣布,2023年全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)較上年減少9.4%至5,201.26億美元(1月至實(shí)際結(jié)果) 9 月發(fā)布,10 月至 12 月發(fā)布預(yù)測(cè))。

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市場(chǎng)研究公司 Gartner 公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)(價(jià)值)(2002-2024)。2002 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)(初步數(shù)據(jù)),2024年是預(yù)測(cè)(2023年12月19日公布的數(shù)字)

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半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)行業(yè)組織WSTS公布的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2002-2024年)。2002 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年為預(yù)估(1月至9月為實(shí)際結(jié)果,10月至12月為預(yù)測(cè)),2024年為預(yù)測(cè)(2023年11月28日公布數(shù)字)

兩位數(shù)下降的主要原因是內(nèi)存,下降了30%到40%

按產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看2023年市場(chǎng)趨勢(shì),內(nèi)存品類(lèi)下滑明顯。根據(jù)Gartner的估計(jì)(發(fā)布材料日期為2024年1月16日),2023年內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模(價(jià)值)將比上一年減少37%,萎縮近40%。

DRAM和NAND閃存占據(jù)了存儲(chǔ)器的大部分。Gartner預(yù)計(jì)DRAM銷(xiāo)售額較上年下降38.5%至484億美元,NAND閃存銷(xiāo)售額較上年下降37.5%至362億美元。另一方面,存儲(chǔ)器以外的產(chǎn)品領(lǐng)域則較上年小幅下降3.0%。

根據(jù) WSTS 的估計(jì)(2023 年 11 月 28 日的出版物),內(nèi)存市場(chǎng)迄今為止按產(chǎn)品類(lèi)別受到的負(fù)面影響最大。與上年相比下降了 31.0%。

其他產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),但比例相當(dāng)?shù)汀?a href="http://m.sdkjxy.cn/analog/" target="_blank">模擬(混合信號(hào))市場(chǎng)同比下降8.9%,微(微處理器、微控制器、DSP等)市場(chǎng)同比下降3.2%,邏輯(專(zhuān)用LSI(ASSP)、 ASIC、FPGA等)市場(chǎng)較上年下降了3.2%,下降了0.9%。

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WSTS 公布的按產(chǎn)品類(lèi)別劃分的增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2002-2024 年)。2002 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年為預(yù)估,2024年為預(yù)測(cè)(數(shù)據(jù)于2023年11月28日公布)

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WSTS 公布的按產(chǎn)品類(lèi)別劃分的市場(chǎng)規(guī)模(金額)趨勢(shì)(2002-2024 年)。2002 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年為預(yù)估,2024年為預(yù)測(cè)(數(shù)據(jù)于2023年11月28日公布)

從地區(qū)來(lái)看,亞太地區(qū)(日本除外)持續(xù)低迷

WSTS還公布了按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體市場(chǎng)(銷(xiāo)售額)(美洲(北美和南美)、歐洲(EMEA)、日本和亞太地區(qū)(不包括日本)。WSTS于2023年11月28日(日本時(shí)間)公布根據(jù)2023年最新公布的數(shù)據(jù),2023年區(qū)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)美洲較上年下降6.1%,歐洲增長(zhǎng)5.9%,日本下降2.0%,亞太地區(qū)下降14.4%。

從金額來(lái)看,美洲為1,325.36億美元,歐洲為570.48億美元,日本為472.09億美元,亞太為2,833.33億美元。亞太地區(qū)占全球總額(5201.26億美元)的54.4%,超過(guò)一半??梢?jiàn),該地區(qū)對(duì)全球市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率影響很大。

美洲、歐洲、日本、亞太四個(gè)地區(qū)中,只有亞太地區(qū)連續(xù)第二年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。前年(2022年)比上年下降3.5%。2022年,全球增長(zhǎng)率仍保持在3.3%,盡管亞太地區(qū)以外的所有地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。

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WSTS 公布的各地區(qū)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2002-2024 年)。2002 年至 2022 年的實(shí)際結(jié)果。2023年為預(yù)估,2024年為預(yù)測(cè)(數(shù)據(jù)于2023年11月28日公布)

2023年3月環(huán)比增幅將恢復(fù)增長(zhǎng),11月同比增幅將轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)

接下來(lái),我們來(lái)看看世界市場(chǎng)的月度表現(xiàn)。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布了 WSTS 編制的每月全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額(過(guò)去三個(gè)月的移動(dòng)平均值)。

2021年銷(xiāo)售額快速擴(kuò)張,2022年增速開(kāi)始放緩。上一次月度結(jié)果低于上月是在 2022 年 6 月。從同年5月環(huán)比增長(zhǎng)1.8%轉(zhuǎn)為同年6月環(huán)比下降1.9%,此后下降趨勢(shì)并未停止,2022年9月轉(zhuǎn)為負(fù)值與去年同月相比下降3.0%。

環(huán)比變化在2023年3月由負(fù)轉(zhuǎn)正。該數(shù)字由同年2月環(huán)比下降4.0%改善至同年3月環(huán)比增長(zhǎng)0.3%。同月同比已經(jīng)下降了21.3%,已經(jīng)是大幅下降了。

環(huán)比率自4月份以來(lái)持續(xù)上升,到2023年11月終于開(kāi)始重回增長(zhǎng)軌道,與去年同月相比增長(zhǎng)5.3%。同年10月份與去年同月相比,下降0.7%。這意味著從2022年9月到2023年10月,同比下降持續(xù)了13個(gè)月。

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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額趨勢(shì)(過(guò)去三個(gè)月的移動(dòng)平均值,藍(lán)線)和同比比較(紅線)。(摘自SIA于2024年1月9日發(fā)布的新聞稿)

隨后,2024年2月7日,SIA公布了WSTS 2023年12月業(yè)績(jī)和2023年全年業(yè)績(jī)。這比WSTS去年(2023年)11月28日公布的-9.4%增長(zhǎng)率(預(yù)估)提高了1.2個(gè)百分點(diǎn),2023年實(shí)際增長(zhǎng)率為-8.2%。這表明2023年第四季度的銷(xiāo)售額高于截至2023年11月的估計(jì)值(實(shí)際結(jié)果截至同年第三季度,僅預(yù)測(cè)第四季度)。

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2023 年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)(估計(jì)值和實(shí)際值)。市場(chǎng)研究公司 IDC 和 Gartner 以及行業(yè)組織 WSTS 發(fā)布的數(shù)值匯編。

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)13%至20%

隨著2023年第四季度(10-12月期間)復(fù)蘇日趨明顯,許多市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)復(fù)蘇趨勢(shì)將持續(xù)到2024年。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)同年將以兩位數(shù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究公司IDC和Gartner、IC Insights(TechInsights的一部分)以及行業(yè)團(tuán)體WSTS的預(yù)測(cè)值相當(dāng)高,從13%到20.2%不等。

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2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速及銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)。來(lái)自市場(chǎng)研究公司和行業(yè)組織的預(yù)測(cè)值的匯編。

按產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)率(預(yù)測(cè))特別高,將引領(lǐng)整體增長(zhǎng)。首先解釋一下2023年11月底至12月初公布的預(yù)測(cè)值。

WSTS預(yù)測(cè)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)率為44.8%(截至2023年11月28日)。除此之外,模擬市場(chǎng)增長(zhǎng)3.7%,微型市場(chǎng)增長(zhǎng)7.0%,邏輯市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%,均保持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

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WSTS 于 2023 年 11 月 28 日公布了按產(chǎn)品類(lèi)別劃分的市場(chǎng)趨勢(shì)(2022-2024 年)。2022年為實(shí)際值,2023年為預(yù)期值,2024年為預(yù)測(cè)值。

Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)到66.6%(截至2023年12月4日)。細(xì)分來(lái)看,DRAM的增長(zhǎng)率幾乎翻倍,達(dá)到88.0%,NAND閃存的增長(zhǎng)率為49.6%。

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Gartner于2023年12月4日公布的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)趨勢(shì)(2023-2024)。2023年為估計(jì)值,2024年為預(yù)測(cè)值。

2024年1月23日,Gartner將半導(dǎo)體內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上修至73.2%。這表明內(nèi)存市場(chǎng)的復(fù)蘇強(qiáng)于去年 12 月的預(yù)測(cè)。此外,非內(nèi)存市場(chǎng)的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率略低,為7.0%。

以日元計(jì)算日本半導(dǎo)體市場(chǎng)15年來(lái)首次創(chuàng)歷史新高

最后,我想重點(diǎn)談?wù)勅毡景雽?dǎo)體市場(chǎng)。正如已經(jīng)提到的,WSTS于2023年11月28日宣布,日本市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為-2.0%。不過(guò),這是以美元計(jì)算的數(shù)字,以日元計(jì)算,將比上年增長(zhǎng)4.2%。外觀截然不同。

日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2007年達(dá)到峰值57,497億日元(比上年增長(zhǎng)6.4%),此后從2009年到2016年一直保持在35,000億日元左右。零增長(zhǎng)時(shí)代仍在繼續(xù)。盡管2017年至2020年擴(kuò)大至4萬(wàn)億日元左右,但距離2007年的峰值仍相去甚遠(yuǎn)。

不過(guò),2021年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將迅速擴(kuò)大至48038億日元(比上年增長(zhǎng)23.4%)??焖贁U(kuò)張持續(xù)到次年2022年,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到63264億日元(同比增長(zhǎng)31.7%),15年來(lái)首次突破2007年的峰值。

2023年肯定會(huì)持續(xù)正增長(zhǎng),有望連續(xù)第二年突破歷史新高。WSTS預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額將達(dá)到71,221億日元,比上年增長(zhǎng)8.0%。這標(biāo)志著連續(xù)第三年創(chuàng)歷史新高,首次突破7萬(wàn)億日元。

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日本半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)和預(yù)測(cè)(以日元為基礎(chǔ),2000-2024)。我們總結(jié)了 WSTS 過(guò)去發(fā)布的數(shù)據(jù)。WSTS于2023年11月28日公布了2023年的估計(jì)值和2024年的預(yù)測(cè)值。

以美元計(jì)算,市場(chǎng)規(guī)模在 2007 年達(dá)到歷史最高水平,達(dá)到 488.45 億美元(比上一年增長(zhǎng) 5.2%)。即使到2023年,按美元計(jì)算也無(wú)法超過(guò)2007年。WSTS預(yù)測(cè),2024年日本市場(chǎng)(以美元計(jì)算)將擴(kuò)大至492.75億美元,比上年增長(zhǎng)4.4%。如果實(shí)現(xiàn)接近預(yù)測(cè)的增長(zhǎng),則按美元計(jì)算將創(chuàng)下新高。

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    英飛凌榮獲<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的“EMEA杰出<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>企業(yè)”大獎(jiǎng)

    炸裂!香港電子展揭秘AI PC與消費(fèi)電子新趨勢(shì)

    的CPU也應(yīng)該集成一個(gè)NPU)。今天必須跟大伙好好聊聊,尤其是AI應(yīng)用,這次展會(huì)上它可真是出盡了風(fēng)頭。 PC與消費(fèi)電子:兩重天的變革江湖 先說(shuō)說(shuō)PC行業(yè),現(xiàn)在這市場(chǎng)就跟坐過(guò)山車(chē)似的,一會(huì)兒沖上云霄,一會(huì)兒又急速下墜。傳統(tǒng)PC
    的頭像 發(fā)表于 10-21 12:13 ?472次閱讀
    炸裂!香港電子展揭秘AI PC與消費(fèi)電子新趨勢(shì)

    兩重天的AI陪伴硬件

    你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn),不知從何時(shí)起,陪伴我們的已經(jīng)不再只是屏幕里的ChatGPT?AI正在掙脫虛擬世界的束縛,擁有了實(shí)實(shí)在在的形體,悄然融入我們生活的各個(gè)角落。 桌面上,小巧的AI機(jī)器人會(huì)在你回家時(shí)轉(zhuǎn)頭問(wèn)好,回應(yīng)你的喜怒哀樂(lè);手腕上,智能健康手環(huán)不僅能精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)心率,更會(huì)在你焦慮時(shí)輕輕震動(dòng),傳來(lái)呼吸引導(dǎo)建議。 2025年,AI陪伴硬件正悄然成為科技界的新風(fēng)口,奧特曼、朱嘯虎、雷軍等商業(yè)巨頭紛紛押注。隨著大語(yǔ)言模型技術(shù)的成熟和硬件成本的
    的頭像 發(fā)表于 09-05 12:40 ?3044次閱讀
    <b class='flag-5'>冰</b><b class='flag-5'>火</b><b class='flag-5'>兩重天</b>的AI陪伴硬件

    江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司:“芯”燎原,點(diǎn)亮半導(dǎo)體科技未來(lái)

    江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司:“芯”燎原,點(diǎn)亮半導(dǎo)體科技未來(lái) 在科技創(chuàng)新的廣袤版圖中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動(dòng)力,正以前所未有的速度重塑著全球
    的頭像 發(fā)表于 08-14 16:53 ?1249次閱讀

    關(guān)稅重壓下 磁性元器件產(chǎn)業(yè)如何突圍?

    全球電子信息產(chǎn)業(yè)加速變革的背景下,磁性元器件市場(chǎng)規(guī)模正以 7.3% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率邁向 2028 年 350 億美元大關(guān)。然而,磁性元器件行業(yè)正經(jīng)歷 “兩重天”:傳統(tǒng)市場(chǎng)陷入同質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 08-14 15:27 ?1006次閱讀
    關(guān)稅重壓下 磁性元器件產(chǎn)業(yè)如何突圍?

    分析儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

    電子科技的快速發(fā)展離不開(kāi)半導(dǎo)體,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動(dòng)力之一,其對(duì)于電子設(shè)備性能、功能拓展方面都起到關(guān)鍵的作用。熱分析儀作為一款材料熱分析工具,能夠在半導(dǎo)體材料的研究、生產(chǎn)與應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 07-21 11:31 ?671次閱讀
    熱<b class='flag-5'>重</b>分析儀在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)的應(yīng)用

    工業(yè)級(jí)TTL光模塊:破解工業(yè)通信場(chǎng)景痛點(diǎn)的技術(shù)突圍

    在工業(yè)通信場(chǎng)景中,設(shè)備往往面臨 "兩重天" 的溫度考驗(yàn)、持續(xù)振動(dòng)的機(jī)械沖擊,以及多平臺(tái)兼容的接口壁壘。工業(yè)級(jí) TTL 光模塊通過(guò)針對(duì)性的技術(shù)設(shè)計(jì),將這些行業(yè)痛點(diǎn)轉(zhuǎn)化為核心競(jìng)爭(zhēng)力,成為低速短距通信
    的頭像 發(fā)表于 07-21 09:42 ?899次閱讀

    寬溫運(yùn)行 + 防刮擦:聚徽解析工業(yè)觸摸屏的「極端工況適應(yīng)力」如何煉成

    在極寒的西伯利亞油田、酷熱的中東煉化廠、多塵的礦山破碎車(chē)間,工業(yè)觸摸屏需在-40℃至85℃的極端溫差中穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受砂礫沖擊、金屬工具刮擦等機(jī)械挑戰(zhàn)。這種「兩重天+刀槍不入」的極端工況適應(yīng)力
    的頭像 發(fā)表于 06-20 13:32 ?1564次閱讀

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    的提升筑牢根基。 兼容性更是其一大亮點(diǎn)。無(wú)論芯片尺寸、材質(zhì)如何多樣,傳統(tǒng)硅基還是新興化合物半導(dǎo)體,都能在這臺(tái)清洗機(jī)下煥光潔。還能按需定制改造,完美融入各類(lèi)生產(chǎn)線,助力企業(yè)高效生產(chǎn)。 秉持綠色環(huán)保理念
    發(fā)表于 06-05 15:31
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