據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的報告顯示，全球五大晶圓廠設(shè)備公司在2023年的總銷售額達(dá)到935億美元，較去年同期微跌1%。值得注意的是，晶圓代工業(yè)務(wù)的銷售額增長了16%，而對中國大陸的設(shè)備出貨量大約占據(jù)總量的三分之一。

其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Research、Tokyo Electron和KLA則分別排在第三到第五位，雖然全年銷售額均在下滑。

報告指出，2023年全球經(jīng)濟(jì)增長趨緩、經(jīng)濟(jì)調(diào)整、存貨消化等因素對各晶圓廠設(shè)備制造商的營業(yè)收入都有一定程度上的影響，尤其是表現(xiàn)突出的ASML，得益于其超音速DUV、極紫外光刻機的廣泛推廣，穩(wěn)坐冠軍寶座。

在各項業(yè)務(wù)中，代工廠晶圓業(yè)務(wù)的銷售額增長了驚人的16%，主要源于下一代晶體管GAA技術(shù)的迅速發(fā)展和對包括物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算、汽車和5G在內(nèi)的行業(yè)成熟節(jié)點設(shè)備的高投資率。然而，隨著存儲芯片領(lǐng)域開支的縮減，該業(yè)務(wù)設(shè)備銷售額下滑了25%，但DRAM市場在2023年下半年的崛起抵消了部分負(fù)面效應(yīng)。

預(yù)計未來，高效的GAA技術(shù)升級、持續(xù)增長的AI、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的投入、新建晶圓廠的數(shù)量增加以及HBM和NAND存儲芯片的發(fā)展都將有力地帶動2024年的晶圓廠設(shè)備市場穩(wěn)定發(fā)展。