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SMT貼片加工錫膏使用注意事項

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2024-03-13 17:26 ? 次閱讀
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SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術(shù),通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求,當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜,因而在操作過程中就有許多事項需要注意。下面佳金源錫膏廠家來說一下:

錫膏

一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項:

1、儲存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。

2、出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。

3、解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。

4、生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25℃±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5、使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完,如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保存。

6、放在鋼網(wǎng)上的錫膏量:第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)和少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:

1、刮刀:最好采用鋼刮刀,這樣有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。

印刷速度:人工30mm-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境:濕度在23℃±3℃,相對濕度45%-65%RH.

2、鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

鋼網(wǎng)檢測:要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次,最好不使用碎布。

3、清潔劑:IPA溶劑:在清潔鋼網(wǎng)時最好使用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為這些溶劑會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。

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