努比亞Z系列長期在移動(dòng)影像領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,無論是拍攝星空還是捕捉35mm人文瞬間,都深受攝影愛好者的喜愛。如今,作為Z系列的新晉明星,努比亞Z60 Ultra繼續(xù)展現(xiàn)其影像“先鋒”的風(fēng)采。
這款手機(jī)不僅集成了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)大性能,更將高定三主攝、第五代全面屏等獨(dú)特優(yōu)勢集于一身,為用戶帶來了一款獨(dú)具風(fēng)格、技術(shù)底蘊(yùn)深厚的全面屏影像旗艦。作為努比亞的年度旗艦之作,努比亞Z60 Ultra在性能體驗(yàn)上更是力求完美,搭載終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為用戶帶來一步到位的極致體驗(yàn)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7753瀏覽量
200389 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1068瀏覽量
39363 -
努比亞
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
478瀏覽量
18524
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的OPPO Find X9 Ultra發(fā)布
今日,OPPO正式發(fā)布旗下新一代超大杯影像旗艦——OPPO Find X9 Ultra。新機(jī)搭載#第五代驍
輕薄、AI、數(shù)日續(xù)航、性能強(qiáng)勁,第三代英特爾酷睿Ultra新品重磅上市
今日,英特爾在上海舉辦了第三代英特爾酷睿Ultra處理器新品分享會(huì)。作為全球首款基于Intel 18A工藝打造的計(jì)算平臺(tái),第三代英特爾酷睿 Ultr
高通推出第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy
高通技術(shù)公司今日宣布推出迄今為止最先進(jìn)的驍龍 移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺(tái)
今天,龍騰半導(dǎo)體正式交出答卷 -- 基于自主工藝路線開發(fā)的全新第三代(G3) 超結(jié) MOSFET技術(shù)平臺(tái)。
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日,iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo,新機(jī)搭載#第五代驍龍8
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?,碳化硅器件成本有?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?,碳化硅器件成本有?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場定位等多重因素影響,整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?;当静⒋妗钡奶卣鳌R?、成本構(gòu)成:核心
發(fā)表于 12-25 09:12
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證
基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章:B3M技術(shù)平臺(tái)架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導(dǎo)體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galax
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
努比亞Z60 Ultra搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
評(píng)論