SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個應用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

在“摩爾定律”下，芯片集成的晶體管數(shù)量幾乎是每兩年翻一番，但受限于各種因素，晶圓制程的持續(xù)演進正在變得越來越艱難，成本越來越高，因此，“摩爾極限”這個概念也正被越來越多人所熟知。同時，在以人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下的“先進封裝”應運而生。先進封裝有著可以幫助芯片提高集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化等無可替代的優(yōu)勢。

鑫巨（深圳）半導體科技有限公司由國際先進封裝載板領(lǐng)域的頂尖技術(shù)人員創(chuàng)建，致力發(fā)展國際領(lǐng)先的處理工藝與產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)。成立于2020年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、工藝控制于一體，從事先進封裝制造的國際化高新技術(shù)企業(yè)。為全球市場提供“設備+工藝+材料”的一體化解決方案，協(xié)助客戶解決在量產(chǎn)中所面臨的制程工藝、制造效率與良品率等問題與難點，幫助國內(nèi)客戶全面提升載板制造技術(shù)能力，達到國際先進技術(shù)指標的載板制造水平。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預測，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合成長率為10.6%，成為封測市場貢獻主要增量。目前，鑫巨半導體掌握新一代5μm 線寬線距的IC載板線路制程工藝量產(chǎn)制造技術(shù)和全自主的專利，核心技術(shù)成果能夠解決和突破我國在先進封裝領(lǐng)域高端裝備制造的“卡脖子”難題，可用于先進封裝的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet制造領(lǐng)域的重布線層、柱狀電鍍、玻璃通孔等，是半導體裝備制造及核心底層工藝。

鑫巨半導體位于沙井的現(xiàn)代化工廠占地超過25000平方的獨立園區(qū)，包含辦公樓、研發(fā)中心、三個制造廠、宿舍以及餐廳。至今已獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、深圳市“重大項目”企業(yè)、南山區(qū)“綠色通道”企業(yè)，和ISO9001國際質(zhì)量管理體系等多項認定，核心技術(shù)已取得數(shù)十項專利。

基于多年的先進載板制造技術(shù)與經(jīng)驗，鑫巨（深圳）半導體科技有限公司將帶著先進封裝技術(shù)亮相SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展，在現(xiàn)場展示對先進封裝設備在研發(fā)與技術(shù)上的創(chuàng)新與實力，實現(xiàn)行業(yè)高效資源對接。

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一、SPP單板多制程設備

處理5微米及以下的圖案設計，并集成紋路鍍銅、微孔填充、鈦種層蝕刻，干膜顯影，與閃蝕等處理單元。

二、VCP 垂直連續(xù)非接觸處理線

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