SiC相關廠商芯三代啟動上市輔導
近日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。
芯三代自成立以來，專注于研發(fā)生產(chǎn)半導體相關專業(yè)設備，特別聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。其研發(fā)的SiC-CVD設備通過精細的工藝與設備設計，實現(xiàn)了高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、低成本等多項優(yōu)勢，為半導體行業(yè)帶來新的突破。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
31299瀏覽量
266915 -
SiC
+關注
關注
32文章
3879瀏覽量
70218
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
一文看懂 | 中國華北、華東地區(qū)SiC功率器件廠商2026年最新動態(tài)【上】
電源廠商認證并批量進入數(shù)據(jù)中心 HVDC、AI 算力電源供應鏈。
2025 年 12 月，SiC 二極管、第二代 / 第三代 1200V SiC
發(fā)表于 03-24 13:48
氮化硼墊片在第三代半導體功率器件SiC碳化硅IGBT單管內(nèi)外絕緣應用方案
摘要隨著電力電子技術的飛速發(fā)展，第三代半導體材料SiC碳化硅因其優(yōu)異的物理和電學性能，在IGBT單管等高性能器件中得到了廣泛應用。絕緣方案作為影響SiC碳化硅IGBT單管性能與可靠性的關鍵因素，其
又一腦機接口企業(yè)啟動上市輔導，核心團隊來自清華
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2月5日，證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，腦機接口企業(yè)博?？导夹g（上海）股份有限公司于2026年2月4日在上海證監(jiān)局完成輔導備案登記，正式開啟首次公開發(fā)行股票并上市的征程。 ? 博?？党闪?/div>
![的頭像]()
發(fā)表于 02-06 09:09
?3070次閱讀
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設計及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構成：核心
發(fā)表于 12-25 09:12
芯干線斬獲2025行家極光獎年度第三代半導體市場開拓領航獎
2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產(chǎn)業(yè)標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
上海永銘：第三代半導體落地關鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案
AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導體落地關鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術正推動功率電子革命，但真正的場景
三代半碳化硅（SiC）外延工藝技術的詳解；
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現(xiàn)出了巨
開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
深愛半導體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊
SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術，賦能客戶在三大核心維度實現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負、成本優(yōu)
發(fā)表于 07-23 14:36
宇樹科技開啟上市輔導 中信證券擔任輔導機構 最快有望10月份完成上市輔導
據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)的信息顯示，杭州宇樹科技股份有限公司（四小龍之一的宇樹科技）已正式開啟上市輔導，由中信證券擔任輔導機構。律師事務所為北京德恒律師事務所，會計師事務所為容誠會計師事務所。 據(jù)首次公開
電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用
第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導體領域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術發(fā)揮著不可或缺的作用
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領先特性
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
）和碳化硅（SiC），它們在電力電子、射頻和光電子等領域展現(xiàn)出卓越的性能。本文將詳細探討第三代半導體的基本特性、優(yōu)勢、應用領域以及其發(fā)展前景。
- 設計技術
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術
- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅(qū)動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業(yè)應用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網(wǎng)絡
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現(xiàn)實
- 可穿戴設備
- 機器人
- 安全設備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業(yè)控制
- 便攜設備
- 觸控感測
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 智能電網(wǎng)
- 區(qū)塊鏈
- 新科技
- 電子發(fā)燒友
- 關于我們
- 聯(lián)系我們
- 舉報投訴
- 社交網(wǎng)絡
- 微博
- 移動端
- 發(fā)燒友APP
- WAP
- 聯(lián)系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內(nèi)容合作
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
-
關注我們的微信
-
下載發(fā)燒友APP
-
機器人發(fā)燒友
評論