全球新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革加速來臨，大模型作為人工智能發(fā)展的核心引擎，正引發(fā)一場全新的工業(yè)革命，可能徹底改變?nèi)祟惿鐣?huì)的生產(chǎn)和生活方式。

▌大模型：從橫空出世到百花齊放

回顧上一年度，ChatGPT橫空出世，在全球范圍內(nèi)掀起AIGC的發(fā)展熱潮。2024年，OpenAI繼續(xù)推出最新研究成果視頻生成大模型Sora，代表著大模型從靜態(tài)圖像生成到動(dòng)態(tài)視頻創(chuàng)作的飛躍。近期，Anthropic發(fā)布了最新的Claude 3系列模型，官方宣稱在多模態(tài)和語言能力等各項(xiàng)指標(biāo)上，都超過了競爭對手。

目光轉(zhuǎn)向國內(nèi)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)公開發(fā)布的大模型產(chǎn)品數(shù)量已超過200種。目前已形成互聯(lián)網(wǎng)巨頭通用模型領(lǐng)跑、AI廠商、創(chuàng)業(yè)公司及科研院所百花齊放的格局。一系列AIGC技術(shù)的相繼問世和持續(xù)更新迭代，讓大模型的全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善。

大模型技術(shù)的升級，也加速了端側(cè)智能的發(fā)展。AI任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到終端，在實(shí)時(shí)性、離線環(huán)境應(yīng)用、效率和功耗、隱私和安全等方面更具優(yōu)勢，已經(jīng)成為智能化發(fā)展的必經(jīng)之路。

谷歌大模型全家桶中Gemini中，專門配置了在端側(cè)高效運(yùn)行的Gemini Nano，官方宣稱是最高效的設(shè)備任務(wù)模型。剛剛過去的MWC，高通展示了全球首個(gè)在安卓手機(jī)上運(yùn)行超過70億參數(shù)的多模態(tài)語言模型和全球首個(gè)在PC上運(yùn)行的大型多模態(tài)語言模型。近一年時(shí)間，全球大廠從硬件、模型、算法等不同領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，大模型在端側(cè)落地的技術(shù)路徑越發(fā)清晰。

▌人工智能時(shí)代來臨，模組產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些變化

大模型進(jìn)入應(yīng)用的新階段，擁有龐大用戶規(guī)模的手機(jī)廠商率先擁抱產(chǎn)業(yè)趨勢。國內(nèi)頭部智能手機(jī)廠商相繼發(fā)布了自研大模型，也紛紛宣稱：AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后，手機(jī)產(chǎn)業(yè)的再一次重大變革。

根據(jù)Gartner預(yù)測，到2024年底內(nèi)置生成式人工智能（GenAI）的智能手機(jī)和內(nèi)置人工智能的個(gè)人電腦（AI PC）的全球出貨量預(yù)計(jì)將從2023年的2900萬臺(tái)增加到2.95億臺(tái)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將全面進(jìn)入AI時(shí)代。

AI大模型引發(fā)的技術(shù)變革，也深刻影響著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，模組產(chǎn)業(yè)生態(tài)也在悄然發(fā)生變化。傳統(tǒng)的無線通信模組，主要功能集中于通信，解決移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入的問題。智能模組在其基礎(chǔ)上增加了操作系統(tǒng)，在聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，提供開放、安全的軟件環(huán)境，增加對屏幕、攝像頭的支持，快速實(shí)現(xiàn)智能化。

如今，大模型驅(qū)動(dòng)全球算力需求暴增，一系列AIGC應(yīng)用場景不斷落地，傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)場景對于算力的需求也在逐步強(qiáng)化，適配更多AI應(yīng)用場景的高算力模組成為新的發(fā)展方向。

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能在行業(yè)內(nèi)最早推出高算力AI模組產(chǎn)品，通過整合CPU\GPU\NPU的異構(gòu)算力和端側(cè)AI處理技術(shù)，高算力AI模組將成為在各類型終端設(shè)備的端側(cè)執(zhí)行生成式AI任務(wù)的通用器件，以嵌入式的智能計(jì)算能力支撐大模型的落地應(yīng)用，在邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺、消費(fèi)類IoT、機(jī)器人等領(lǐng)域都有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

▌產(chǎn)業(yè)力量協(xié)同，AIGC終將滲透千行百業(yè)

去年，高通公司推出的第三代驍龍8和面向PC的驍龍X Elite，開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?；逃?。今年MWC，高通進(jìn)一步為開發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類的工具和軟件。高通AI Hub帶來超過75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端上進(jìn)行無縫部署，開發(fā)者可以輕松在不同形態(tài)的終端上實(shí)現(xiàn)出色的端側(cè)AI服務(wù)。當(dāng)AI應(yīng)用的開發(fā)門檻降低，軟硬件生態(tài)極大完善后，應(yīng)用端的百花齊放將只是時(shí)間問題。

在AIGC時(shí)代浪潮下，美格智能也與芯片廠商及眾多下游客戶協(xié)同，不斷開展AIGC應(yīng)用的研發(fā)和推廣，通過大模型與千行百業(yè)的深度融合，為傳統(tǒng)IoT、車載、機(jī)器人等行業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值。

美格智能已經(jīng)在高算力AI模組上成功運(yùn)行了文生圖大模型Stable Diffusion，以及LLaMA-2、通義千問Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2、Vicuna多個(gè)參數(shù)達(dá)70億的語言大模型。

面向前景廣闊的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，美格智能推出了多感知融合VSLAM解決方案，該方案突破了機(jī)器人系統(tǒng)軟硬件之間的協(xié)同瓶頸，全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率，讓機(jī)器人快速完成實(shí)時(shí)建圖、定位、智能避障等任務(wù)，滿足商業(yè)、工業(yè)等不同場景的應(yīng)用需求。

相關(guān)成果和產(chǎn)品，驗(yàn)證了算力模組承載大模型在端側(cè)部署和應(yīng)用的可行性，在產(chǎn)業(yè)力量的協(xié)同推動(dòng)下，AIGC將為千行百業(yè)帶來質(zhì)變。

2024年政府工作報(bào)告中，“人工智能+”作為新的發(fā)展戰(zhàn)略被正式提出，這意味著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用將開啟新篇章。美格智能也將繼續(xù)發(fā)揮自身技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，促進(jìn)端側(cè)AI與千行百業(yè)加速融合，推動(dòng)AIGC為行業(yè)上下游，創(chuàng)造新的應(yīng)有價(jià)值。