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基于光譜共焦技術(shù)的柔性PCB焊盤檢測過程

海伯森技術(shù) ? 來源:海伯森技術(shù) ? 2024-03-18 11:31 ? 次閱讀
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3月14日,全球三大家電及消費電子展之一中國家電及消費電子博覽會AWE 2024在上海開幕,三星、TCL、海信、長虹、聯(lián)想、創(chuàng)維等終端廠商亮相AWE 2024,共同聚焦創(chuàng)新顯示,并展出各自采用最新顯示技術(shù)的新型產(chǎn)品。

當(dāng)新型顯示技術(shù)逐漸成熟,已經(jīng)完美應(yīng)用在大型產(chǎn)品后,下一步的技術(shù)迭代需要克服的難題,產(chǎn)品小型化必是其一。

在今年初的國際消費電子展(CES)期間,我們已經(jīng)通過《行業(yè)應(yīng)用丨基于光譜共焦技術(shù)的Mini-LED基座檢測》這篇文章,分享過要對Mini-LED基座進行檢測的原因。

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一般來說,對于有大量空間的設(shè)備,如計算機和電視等產(chǎn)品,使用剛性PCB可以有效節(jié)省成本,輕松保證質(zhì)量;

而柔性PCB是一種特殊類型的電路板,可以彎曲成所需的應(yīng)用形狀;與常規(guī)的剛性電路板相比,這種電路板將導(dǎo)電通路和電氣元件放置在柔性基材上。

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圖:Mini-LED制作工藝流程

這種靈活的設(shè)計有節(jié)省空間和重量優(yōu)點,非常適合應(yīng)用于智能穿戴產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

這次我們帶來了一種柔性PCB焊盤的檢測應(yīng)用,大小剛好適配各類智能穿戴產(chǎn)品的應(yīng)用。

01

檢測實物

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由于樣品整體的高反光性,且?guī)в幸粚油该魍繉樱枰褂霉庾V共焦技術(shù)才能實現(xiàn)測量,且對于效率、精度、及量程等有一定要求,我們將選用基于光譜共焦技術(shù)的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000進行測量。

02

檢測要求

產(chǎn)品名稱:柔性PCB焊盤檢測

測量項目:外觀檢測-焊盤面積、焊盤間隙、凸起高度、編號識別

測量要求:高效、準確

03

檢測過程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行掃描。

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3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學(xué)檢測傳感器,Z軸重復(fù)精度0.4μm,X方向分辨率4.9μm,一次掃描即可記錄詳細原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖,可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D測量。

04

檢測結(jié)果

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使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行精密測量。

【產(chǎn)品介紹】

海伯森HPS-LCX系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測量傳感器,具備檢測速度快成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強等特點。

01

產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實現(xiàn)對被測物外觀的3D特征分析,在技術(shù)上突破傳統(tǒng)檢測方式的限制,測量過程不受反射光光強的影響。

02

行業(yè)應(yīng)用

有效解決了業(yè)內(nèi)對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題,適用于3C電子、半導(dǎo)體汽車電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測應(yīng)用。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:行業(yè)應(yīng)用丨基于光譜共焦技術(shù)的柔性PCB焊盤檢測

文章出處:【微信號:hypersen,微信公眾號:海伯森技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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