全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進(jìn)行人員重組，這涉及到新加坡和中國臺灣地區(qū)的部分崗位，如采購和財務(wù)等，這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運(yùn)。據(jù)內(nèi)部人士透露，格芯在新加坡和中國臺灣地區(qū)的資深員工已經(jīng)收到了將在今年圣誕節(jié)前被解雇的通知。

與此同時，格芯正計劃將這些被裁撤的崗位轉(zhuǎn)移到印度，并在當(dāng)?shù)刂匦?a target="_blank">招聘人員以擔(dān)任這些職務(wù)。這一決策背后反映出印度正逐漸成為新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚地的發(fā)展趨勢。事實上，印度政府已經(jīng)在積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，批準(zhǔn)了多個與半導(dǎo)體相關(guān)的項目，如塔塔集團(tuán)和力積電的合建晶圓廠，三星的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，瑞薩電子的合資封裝測試廠，以及應(yīng)用材料的驗證中心等。盡管格芯尚未正式宣布在印度建廠，但鑒于其已將部分采購職能轉(zhuǎn)移到印度，業(yè)界普遍認(rèn)為格芯在印度建廠只是時間問題。

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙曾表示，全套半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓廠、原材料、氣體耗材以及設(shè)備，都將在印度落地生產(chǎn)。此外，美國半導(dǎo)體公司美光科技也宣布將在印度古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目耗資27.5億美元，預(yù)計將于2024年底前開始生產(chǎn)印度首批國產(chǎn)微芯片。

總體來看，格芯的人員重組和印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起都反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革和調(diào)整。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展，而印度作為一個新興的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚地，其未來發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U。