近日，科友半導(dǎo)體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后，順利通過“國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF16949）認證，獲得進軍國內(nèi)新能源汽車芯片襯底百億級規(guī)模市場“通行證”。

科友半導(dǎo)體成立于2018年5月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計、科研成果轉(zhuǎn)化的國家級高新技術(shù)企業(yè)?？朴寻雽?dǎo)體在哈爾濱新區(qū)打造產(chǎn)、學(xué)、研一體化的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)，實現(xiàn)碳化硅材料端從原材料提純-裝備制造-晶體生長-襯底加工-外延晶圓的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合。

2023年9月，科友半導(dǎo)體襯底加工生產(chǎn)線建成；10月，首批8英寸碳化硅襯底下線；目前，年產(chǎn)能穩(wěn)步擴充到數(shù)千片?？朴寻雽?dǎo)體開發(fā)的8英寸碳化硅材料裝備及工藝被中國電子學(xué)會組織的專家委員會評為“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平”，是國內(nèi)首家基于電阻式長晶爐制備獲得8英寸碳化硅單晶的企業(yè)。截止到2023年12月底，科友半導(dǎo)體實現(xiàn)銷售定單逾6億元人民幣，實現(xiàn)“當年投產(chǎn)即當年量產(chǎn)”。

科友半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)張勝濤介紹，公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶的前期驗證，正在進行長訂單的生產(chǎn)排期，生產(chǎn)線正在滿負荷運行，確保今年按照合同如期交付，首批產(chǎn)品預(yù)計將于4月份交付。公司生產(chǎn)的8英寸產(chǎn)品良品率更高、綜合成本更低，在國際市場具有一定的競爭力。

目前，科友半導(dǎo)體碳化硅襯底生產(chǎn)線已投產(chǎn)，其產(chǎn)品主要用于軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏發(fā)電領(lǐng)域的功率芯片上。經(jīng)過加工生產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試，實現(xiàn)6英寸襯底年產(chǎn)能5萬片，其市場價格每片在4000元至6000元；8英寸襯底年產(chǎn)能約5000片，市場價格根據(jù)等級不同每片價格達到數(shù)萬元不等。

科友半導(dǎo)體公司通過國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系認證，這是全球汽車制造業(yè)普遍認可并采納的質(zhì)量管理體系標準，標志著科友半導(dǎo)體獲得了向新能源汽車領(lǐng)域供應(yīng)芯片襯底的“通行證”。

張勝濤介紹，未來我國新能源汽車芯片襯底市場規(guī)模以百億元計，但高品質(zhì)產(chǎn)品基本依賴進口，價格高并面臨“卡脖子”問題?？朴寻雽?dǎo)體進軍新能源汽車市場，不僅標志該企業(yè)在芯片襯底市場將分食更大蛋糕，更將為我國新能源汽車市場降低生產(chǎn)成本、加快新能源汽車推廣帶來革命性變化。

在6月26-28日，科友半導(dǎo)體將亮相SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會，此次展會以“【“芯〞中有“算”·智享未來】為主題，60,000㎡展出面積，800余家展商，預(yù)計觀眾達60000+?？朴寻雽?dǎo)體在現(xiàn)場將與同行專家與精英們，共同對半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展進行展望，完善產(chǎn)品布局，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，匯集半導(dǎo)體領(lǐng)先技術(shù)，推動半導(dǎo)體行業(yè)聚勢共贏！

SEMI-e半導(dǎo)體展將同期舉辦2024第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇暨展示會，當前，隨著新能源汽車蓬勃發(fā)展、5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)推進等，第三代半導(dǎo)體展現(xiàn)出廣闊的市場前景。此次第三次半導(dǎo)體大會將圍繞碳化硅和氮化鎵兩大板塊展開探討，深入貫徹創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，贏戰(zhàn)新機遇！第5屆第三代半導(dǎo)體峰會議程早知道：

SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦。SEMl-e將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，SEMI-e是半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！同期舉辦多場細分行業(yè)論壇，預(yù)計觀眾人數(shù)達60000+。

審核編輯：劉清