昨日，據(jù)報(bào)道日月光半導(dǎo)體公布了VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)的重要進(jìn)展——微間距芯?；ミB技術(shù)。這一技術(shù)旨在滿足AI應(yīng)用對(duì)Chiplet集成不斷增長(zhǎng)的需求，相比傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更大創(chuàng)新性及微縮價(jià)值。

這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)其它開發(fā)過(guò)程大有裨益。

隨著Chiplet設(shè)計(jì)趨勢(shì)不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體互連帶寬呈爆炸式增加，使以往難以想象的IP模塊分割成為可能。

該項(xiàng)微間距互連技術(shù)使3D整合及更高I/O密度的存儲(chǔ)器耦合0成為可能。這一技術(shù)的推廣拓寬了Chiplet的應(yīng)用領(lǐng)域，包括AI、移動(dòng)處理器以及MCU等關(guān)鍵產(chǎn)品。

日月光集團(tuán)研發(fā)處長(zhǎng)李長(zhǎng)祺總結(jié)道：“硅與硅互連已經(jīng)經(jīng)歷了焊錫凸塊向微凸塊的升級(jí)。隨著人工智，能時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)更高級(jí)別的互連技術(shù)的需求也愈發(fā)迫切。借助新的微間距互連技術(shù)，我們正致力突破chiplet整合壁壘，并將持續(xù)挑戰(zhàn)技術(shù)極限以滿足市場(chǎng)需求。”