紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利
根據(jù)最新公示信息，紫光同芯微電子有限公司于2024年3月19日提交了關(guān)于“防拆芯片和電子設(shè)備”的專利申請(qǐng)，專利編號(hào)為CN117727698A，已被國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局接受并公開。
該項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計(jì)方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個(gè)主要結(jié)構(gòu)組件。基板上設(shè)有多個(gè)引腳，主要負(fù)責(zé)供電；晶片則貼合在基板正面，其上布設(shè)了防拆信號(hào)引腳，同時(shí)還有部分引線在晶片周圍形成防拆保護(hù)層；而防拆部件則包含眾多引線，與基板第一引腳相連形成串聯(lián)線路，第一端供能，第二端引向基板邊緣，便于連結(jié)到外部防拆部件。借由這些技術(shù)創(chuàng)新，控制器芯片中的防拆裝置得以提升，從而增強(qiáng)整體安全性。
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