貞光科技作為紫光同芯授權(quán)代理商，全面代理其 eSIM 芯片與解決方案，面向手機(jī)、可穿戴、車(chē)載及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供一站式技術(shù)支持與本地化服務(wù)。貞光科技的專(zhuān)業(yè)渠道與市場(chǎng)能力，將助力紫光同芯產(chǎn)品加速落地。

隨著 eSIM 手機(jī)商用時(shí)代的開(kāi)啟，紫光同芯憑借領(lǐng)先的安全芯片技術(shù)與國(guó)際認(rèn)證，成為中國(guó)首家實(shí)現(xiàn) eSIM 芯片大規(guī)模國(guó)際化商用的企業(yè)。

核心產(chǎn)品與技術(shù)能力

認(rèn)證與生產(chǎn)可控

在全球 eSIM 市場(chǎng)，獲得權(quán)威認(rèn)證是進(jìn)入國(guó)際運(yùn)營(yíng)商體系的前提。紫光同芯在安全與生產(chǎn)環(huán)節(jié)均取得突破：

• ?GSMA eUICC Security Assurance (eSA)*：TMC-E9 系列以業(yè)內(nèi)最快速度完成 eSA 認(rèn)證，用時(shí)僅 7 個(gè)月，表明其在硬件架構(gòu)、操作系統(tǒng)與加密機(jī)制方面已達(dá)到國(guó)際高等級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)。
• ?GSMA SAS-UP 晶圓級(jí)認(rèn)證?：紫光同芯是國(guó)內(nèi)首家通過(guò)該認(rèn)證的晶圓級(jí)個(gè)人化安全芯片企業(yè)，具備從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程安全可控能力，為大規(guī)模量產(chǎn)與國(guó)際運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)入提供堅(jiān)實(shí)保障。

場(chǎng)景適配與生態(tài)落地

紫光同芯的 eSIM 解決方案已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域。

1. ?終端適配能力強(qiáng)?：公司提供基于 Android、Linux、RTOS 等主流操作系統(tǒng)的 LPA（Local Profile Assistant）方案，大幅降低終端廠商的集成與開(kāi)發(fā)成本。
2. ?全球網(wǎng)絡(luò)兼容性高?：產(chǎn)品支持全球 400 余家運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，支持多達(dá) 10 個(gè) Profile 的下載、刪除與切換，滿足不同國(guó)家和地區(qū)用戶的多網(wǎng)漫游需求。
3. ?新型連接模式?：THC9E 芯片實(shí)現(xiàn)“運(yùn)營(yíng)商 eSIM + 衛(wèi)星通信 eSIM + WiFi”三位一體連接能力，可在偏遠(yuǎn)地區(qū)、航空、航海等復(fù)雜環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定通信，構(gòu)建“空地一體化”網(wǎng)絡(luò)連接體系。

與此同時(shí)，紫光同芯還與國(guó)內(nèi)外多家終端廠商和運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)深度合作，共同推動(dòng) eSIM 管理機(jī)制、個(gè)性化生產(chǎn)及認(rèn)證體系的優(yōu)化升級(jí)。

未來(lái)展望

eSIM 手機(jī)商用元年的開(kāi)啟，標(biāo)志著通信產(chǎn)業(yè)正步入全新階段。紫光同芯以領(lǐng)先的安全芯片技術(shù)、嚴(yán)格的生產(chǎn)體系和完善的國(guó)際認(rèn)證體系，成功實(shí)現(xiàn) eSIM 芯片的大規(guī)模國(guó)際化商用，填補(bǔ)了中國(guó)在該領(lǐng)域的空白。

未來(lái)，隨著 5G-A、AI、衛(wèi)星通信等前沿技術(shù)的深度融合，紫光同芯將繼續(xù)推動(dòng) eSIM 技術(shù)迭代，拓展更多垂直應(yīng)用場(chǎng)景，為智能終端、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供安全、靈活、高性能的連接方案。