英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時(shí)，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

英偉達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近日的大會上透露，英偉達(dá)正在對三星的HBM芯片進(jìn)行嚴(yán)格的資格認(rèn)證，并計(jì)劃在未來正式采用。HBM以其卓越的性能，已成為人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。與傳統(tǒng)存儲芯片相比，HBM提供了更為高效的數(shù)據(jù)處理速度，黃仁勛更是將其譽(yù)為“技術(shù)奇跡”。

不僅如此，HBM在提高能效方面也表現(xiàn)出色。隨著高性能AI芯片日益普及，其能耗問題日益凸顯。黃仁勛表示，HBM的應(yīng)用將有助于降低能耗，促進(jìn)全球可持續(xù)發(fā)展。此次英偉達(dá)與三星的合作，無疑將加速HBM技術(shù)的普及和應(yīng)用，推動人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。