上?？茖W技術(shù)委員會發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項目成功通過認定。

本次立芯入選項目是立芯完全自主研發(fā)的LeCompiler數(shù)字設(shè)計全流程平臺的重要功能模塊，可高效處理千萬級單元規(guī)模（百億級晶體管），其核心算法獲得了業(yè)界高度認可。

上海高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化政策是強化企業(yè)自主創(chuàng)新能力，促進科技成果轉(zhuǎn)化，培育創(chuàng)新發(fā)展新動能的主要政策之一。本次立芯項目獲評，不僅是對立芯產(chǎn)品創(chuàng)新性、先進性的高度肯定，也是對立芯自主創(chuàng)新能力、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和科技發(fā)展?jié)摿Φ某浞终J可。

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上海立芯軟件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，專注于數(shù)字電路物理設(shè)計、邏輯綜合、3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計等集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

公司依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果，在數(shù)字電路設(shè)計領(lǐng)域，開發(fā)的核心產(chǎn)品數(shù)字電路設(shè)計全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協(xié)同優(yōu)化，目前已實現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計全流程，經(jīng)過客戶驗證并已商用。

在3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域，Le3DIC協(xié)同LePKG提供2.5D/3D封裝規(guī)劃和設(shè)計及系統(tǒng)分析的解決方案，支持多種形式的封裝規(guī)劃設(shè)計全流程，現(xiàn)已初步實現(xiàn)統(tǒng)一的數(shù)據(jù)底座與先進封裝規(guī)劃設(shè)計引擎，助力客戶提升效率和設(shè)計品質(zhì)。

審核編輯：劉清