英國政府宣布投資 1660 萬英鎊（2090 萬美元），支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設備。

政府表示，這些芯片用于電動汽車和制造設備等高能機器。 具體來說，英國投資中的 1400 萬英鎊（1760 萬美元）專門用于電力電子芯片的使用。

這些新工具主要位于紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試電力電子創(chuàng)新的應用并改進其半導體封裝工藝。 這涉及到在硅晶圓上添加復雜的外殼，以便它們可以與它們設計用于處理信息的設備進行交互。

“這項對開放獲取技術的投資將確保英國研究人員擁有快速將半導體科學轉化為商業(yè)現實所需的工具，同時使能源密集型行業(yè)更具可持續(xù)性，”英國議會副國務卿薩奇布·巴蒂 (Saqib Bhatti) 表示。

美政府表示，先進封裝的創(chuàng)新將提高半導體在高要求應用中的性能，同時確保芯片在炎熱環(huán)境中更有效地冷卻，從而有助于降低運行半導體所需的功耗。

這項投資是通過英國創(chuàng)新局進行的，是英國半導體戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略將封裝和測試芯片的新方法確定為推動半導體性能改進的關鍵領域。

Innovate UK 的凈零執(zhí)行董事 Mike Biddle 表示，這項投資的大部分在戰(zhàn)略上與國家半導體戰(zhàn)略保持一致，有助于發(fā)展英國境內的高價值晶圓后產能。

開放獲取工具將涵蓋涉及設計和測試這些半導體的一系列流程，包括將硅晶圓“切片”成更小的芯片以及將復雜材料粘合在一起以制造芯片。

資金還將用于幫助制造商改進用于自動化裝配流程的技術，以及幫助構建和測試“驅動器”。 政府表示，這些對于電動汽車和制造設備將能量轉化為運動至關重要。

該資金將建立在通過推動電力革命工業(yè)中心 (DER-IC) 向英國研究人員和企業(yè)開放的現有機械網絡的基礎上，該中心最初于 2019 年獲得了 3300 萬英鎊（4160 萬美元）的資金支持。

2 月份，英國政府宣布兩個新的半導體中心將分別獲得 1100 萬英鎊（1380 萬美元）的資金，用于硅光子學和化合物半導體的研究。

美政府表示，布里斯托爾和南安普頓創(chuàng)新和知識中心（IKC）將幫助將科學發(fā)現轉化為商業(yè)現實。 這些網站將為研究和項目提供支持，使研究人員能夠使用先進的原型技術來測試他們的復雜設計。

審核編輯 黃宇