領(lǐng)慧立芯上榜高精密信號(hào)鏈SOC及AFE高精密信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品名單
近日，經(jīng)發(fā)委組織“2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場(chǎng)景應(yīng)用征集”。經(jīng)過(guò)專(zhuān)家評(píng)審、企業(yè)答辯、專(zhuān)家質(zhì)詢等環(huán)節(jié)得出最終認(rèn)定名單。領(lǐng)慧立芯：應(yīng)用于光模塊的高精密信號(hào)鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品上榜！
1、LHE5312：硅光 AFE
產(chǎn)品特性：
? 支持電流源和電壓源模式
? 電壓模式：0~2.5V/5V，最大30mA負(fù)載電流
? 電流模式：0~30mA
? 電源（VDRIVE）：2.5V~5.5V
? 4路12位 200mA IDAC（IBIAS）
? 最大電流：0~200mA
? 引腳EN_IBIASx使能和快速關(guān)斷控制
? 支持135℃過(guò)溫關(guān)斷功能
? 電源范圍（PVDD）：1.5V~AVDD
? 56ball（7x8）0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
? 4路模擬比較器
? 12位0~2.5V DAC閾值可調(diào)
? 遲滯電壓0~100mV可編程
? 12路可配置多功能IO
?支持電流監(jiān)測(cè)
?支持電壓監(jiān)測(cè)
?支持?jǐn)?shù)字通用IO功能
2、LH32M3XX：集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU
產(chǎn)品特性：
?72MHz 主頻 M3 CORE
?256KB FLASH，32KB SRAM
? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC
? 4路12位 VDAC
? 工業(yè)級(jí)高可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用：
數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備
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集成電路
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375847 -
AFE
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124383 -
SPI接口
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模擬前端
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31087 -
電流電壓
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原文標(biāo)題：2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場(chǎng)景應(yīng)用征集，領(lǐng)慧立芯上榜！
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