在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內Chiplet EDA的代表，芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。

2024年是Aspencore第四年做中國IC設計Fabless100排行榜，今年也是此獎項首次設置Top 10 EDA公司榜，期望通過對數千家國內半導體公司的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、技術領先性和應用設計能力等多方面指標的綜合評估，業(yè)界可以了解不同公司之間的相對競爭力；另一方面，該排行榜也反映了中國IC設計行業(yè)整體的發(fā)展趨勢，有助于對不同領域的發(fā)展方向進行預測和分析。

與“在傳統EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統分析為驅動，實現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案，在全球500多家知名企業(yè)成功商用。芯和半導體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，通過不斷地創(chuàng)新研發(fā)和應用迭代，已被全球領先的芯片設計公司廣泛采用來設計他們下一代面向數據中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，也為完善國內Chiplet 產業(yè)鏈生態(tài)圈擔負起重任。

關于中國IC設計Fabless 100排行榜

AspenCore 2024中國IC設計Fabless 100排行榜共分為3個特別榜和10個技術類別榜，每個類別按照綜合指數和市場調查評選出Top 10。3個特別榜包含Top10上市公司（Public）、EDA公司、IP公司三類。10大技術類別分別是：MCU、AI芯片、電源管理（PMIC）、功率器件、存儲器、處理器、無線連接、射頻與通信網絡、傳感器和模擬信號鏈。

審核編輯：劉清