為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動(dòng)能，國資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2023年版）》，包括電子元器件、零部件、儀器設(shè)備、軟件產(chǎn)品、新材料、工藝技術(shù)、高端裝備7個(gè)領(lǐng)域，超200項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。

經(jīng)國資委組織專家評(píng)審，中國移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱：中移芯昇）“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入選。這是繼“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”和“基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”入選2022年版國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊》的再次入選。

作為全球首顆基于RISC-V內(nèi)核的64位LTE-Cat1通信芯片，CM8610具備優(yōu)異的射頻性能和超高集成度，率先將基帶處理器、電源管理單元和RF Transceiver(射頻收發(fā)器）集成在單芯片上。芯片采用物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域先進(jìn)的22nm工藝，配合從系統(tǒng)級(jí)到單元級(jí)的全面低功耗設(shè)計(jì)，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。此外，CM8610支持內(nèi)置eSIM，7.4x8.0mm的極小BGA封裝，非常適用于小尺寸通信模組，可以廣泛應(yīng)用在智能表計(jì)等低速物聯(lián)網(wǎng)場景，以及定位終端、智能POS、云喇叭、對講機(jī)、視頻攝像頭、學(xué)生卡等中速物聯(lián)網(wǎng)場景。

通信芯片量產(chǎn)攻關(guān)誓師大會(huì)-LTE-Cat1團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵負(fù)責(zé)人合影

2023年6月，中移芯昇總經(jīng)理肖青在中國移動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”上正式發(fā)布CM8610，受到廣泛關(guān)注。

作為芯片的最底層基礎(chǔ)，指令集是連接芯片軟件和硬件的紐帶，決定了軟硬件生態(tài)的演進(jìn)路線。萬物互聯(lián)時(shí)代，開源開放的新一代指令集架構(gòu)RISC-V脫穎而出，正在塑造全球主流芯片的產(chǎn)業(yè)格局。

中移芯昇踐行央企責(zé)任擔(dān)當(dāng)，聚焦RISC-V技術(shù)路線，積極開展通信芯片的產(chǎn)品研發(fā)、工具鏈構(gòu)建、產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等工作，致力于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域內(nèi)核自主可控。未來，中移芯昇將始終牢記改革創(chuàng)“芯”使命，不斷加快自研芯片規(guī)模應(yīng)用和生態(tài)建設(shè)，助力RISC-V成為有足夠話語權(quán)的體系架構(gòu)。