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移遠(yuǎn)通信高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

移遠(yuǎn)通信 ? 2024-04-12 08:31 ? 次閱讀
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4月10日,在2024年德國(guó)嵌入式大會(huì)(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式推出其高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S。

該模組采用低功耗藍(lán)牙5.4技術(shù),搭載ARM Cortex-M33處理器,內(nèi)置32KB RAM存儲(chǔ)器,并可提供352KB或512KB閃存。HCM511S模組專(zhuān)為數(shù)字鑰匙、表計(jì)和報(bào)警器、便攜式設(shè)備以及電池驅(qū)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)傳感器等緊湊型應(yīng)用而設(shè)計(jì),堪稱(chēng)理想之選。


連接高效,應(yīng)用廣泛

HCM511S具備出色的接收靈敏度,最大發(fā)射功率為+6 dBm,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸,旨在為小尺寸、低功耗設(shè)備帶來(lái)經(jīng)濟(jì)高效的連接。與此同時(shí),該模組采用超緊湊的LCC封裝方式,尺寸僅為16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,重量?jī)H為0.57克,可極大地優(yōu)化終端產(chǎn)品的尺寸和成本,且兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),為電動(dòng)工具、醫(yī)療健康、電子價(jià)簽、智能門(mén)鎖和智能家居等應(yīng)用提供支持。



移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“我們很高興推出這款尺寸緊湊、性能卓越的HCM511S低功耗MCU藍(lán)牙模組。無(wú)論是數(shù)字鑰匙、燒烤溫度計(jì)、心率監(jiān)測(cè)儀還是智能門(mén)鎖,HCM511S都能提供支持。對(duì)于需要電池供電的設(shè)備,如藍(lán)牙遙控器或電子貨架標(biāo)簽,這款模組的高能效性將成為額外的優(yōu)勢(shì)。”


特別是針對(duì)表計(jì)和報(bào)警器行業(yè),藍(lán)牙通信方式的引入正成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。HCM511S憑借其超低功耗、靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、靈活部署等優(yōu)勢(shì),不僅帶來(lái)了無(wú)線通信功能,還可使得表計(jì)和報(bào)警器實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)上報(bào),不僅降低了廚房等場(chǎng)景的改造難度,也為安全生活生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)提供了支持,在電表、水表、燃?xì)獗?、燃?xì)鈭?bào)警器等場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。

值得一提的是,HCM511S支持可選的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn),這增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)的可擴(kuò)展性和節(jié)點(diǎn)數(shù),從而滿足設(shè)備部署較為密集的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),該模組提供多達(dá)18個(gè)GPIO,可靈活復(fù)用為各種接口,包括ADC、USART、I2C、I2S、SPI和PWM等,從而極大地豐富了終端客戶的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。

多地認(rèn)證,安全可靠

HCM511S通過(guò)PCB板載天線進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接,可在工業(yè)級(jí)器件要求的-40°C至+85°C的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。目前,該模組已獲得歐洲、美國(guó)、加拿大、中國(guó)、澳大利亞和新西蘭等地區(qū)的認(rèn)證,并且通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的產(chǎn)品認(rèn)證。


在安全性方面,HCM511S支持Secure Vault增強(qiáng)型安全引擎,可為物聯(lián)網(wǎng)終端提供更高層次的安全保障。此外,在模組開(kāi)發(fā)的過(guò)程中,移遠(yuǎn)通信一直將安全置于核心位置,從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開(kāi)發(fā),均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)第三方獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)減少潛在漏洞,并將生成SBOMs和VEX文件等安全實(shí)踐,以及執(zhí)行固件二進(jìn)制分析納入整個(gè)軟件開(kāi)發(fā)生命周期中。


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