IEEE國際可靠性物理研討會(IRPS)于4月14日在美國德州達拉斯拉開帷幕。60年來，IRPS一直是國際上工程師和科學家在集成電路可靠性領域的盛會，吸引了來自美國、歐洲、亞洲和世界其他地區(qū)的與會者，旨在通過對應用環(huán)境的理解，提高半導體器件、集成電路和微電子組件的可靠性。作為國內(nèi)首家EDA上市公司，關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，概倫電子亮相此次盛會，現(xiàn)場發(fā)布了其從測試系統(tǒng)、EDA工具到技術開發(fā)的一站式可靠性解決方案。

隨著新型技術和市場不斷興起，芯片的復雜性和集成度不斷提升，更先進的制程工藝、更高的良率、更佳的性能成為半導體行業(yè)迫切需要面對和解決的問題。概倫電子提供的一站式可靠性解決方案就是為應對半導體行業(yè)在先進工藝和新型材料研發(fā)、器件表征、電路及芯片系統(tǒng)設計中面臨的可靠性挑戰(zhàn)。該解決方案包括材料與器件特性測試芯片設計、特征參數(shù)量測、可靠性建模及PDK開發(fā)、針對可靠性設計、高良率設計及噪聲分析的仿真驗證、完整的ESD防護設計驗證和車規(guī)級設計流程及IP開發(fā)服務。根據(jù)客戶需求，實現(xiàn)從設計到驗證的全流程覆蓋，確保從器件到產(chǎn)品的整體可靠性和最佳性能。

從測試系統(tǒng)、EDA工具到技術開發(fā)的一站式可靠性解決方案融合了概倫電子行業(yè)黃金標準的9812系列低頻噪聲測試系統(tǒng)，基于FS-Pro和LabExpress的晶圓級多點位可靠性測試系統(tǒng)，可支持1/f噪聲、RTN噪聲、BTI/HCI/TDDB老化效應及自熱效應等自動化量測和并行量測，提升測試效率?？蛻艨墒褂酶艂愲娮右訠SIMProPlus為代表的行業(yè)領先的SPICE模型建模平臺，高效準確的完成包括基于AgeMOS和MOSRA老化模型提取和噪聲模型參數(shù)提取以及建模工作，ME-Pro驗證平臺則助力客戶完成全面的可靠性模型QA。

同時概倫電子提供的電路仿真分析解決方案，為客戶設計可靠性綜合分析提供了便捷，NanoYield用于高西格瑪分析，ESDi可用于ESD防護電路的驗證分析。客戶可使用概倫電子的解決方案確保設計在可靠性和噪聲方面的精確性以及量產(chǎn)良率的可預測性，并優(yōu)化產(chǎn)品以滿足最嚴苛的行業(yè)標準。此外，概倫電子也提供標準單元庫、GPIO、SRAM編譯器、eFUSE宏模塊等基礎IP開發(fā)服務，助力客戶的高可靠性和安全性設計，提升市場競爭力。

概倫電子的一站式可靠性解決方案可廣泛應用于消費電子、汽車電子、通信和航空航天等半導體工藝器件及芯片設計領域，確保產(chǎn)品在面對各種復雜工作條件和嚴苛環(huán)境挑戰(zhàn)時的穩(wěn)定性和可靠性，助力產(chǎn)品在開發(fā)周期中實現(xiàn)更高的質(zhì)量和更低的風險。

審核編輯：劉清