來源：半導體芯科技編譯

近日，Wolfspeed 宣布其最大、最先進的 John Palmour 碳化硅制造中心完工。

據(jù)介紹，“約翰·帕爾莫碳化硅制造中心“（John Palmour Silicon Carbide Manufacturing Center）總投資50億美元，占地445畝。一期工程預計于2024年底完工。Wolfspeed 首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示，該工廠已開始安裝鑄錠設備，預計生產(chǎn)將于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月開始。

該工廠將主要生產(chǎn)200mm（8英寸）碳化硅晶圓，其尺寸是150mm（6英寸）晶圓的1.7倍。這將滿足對能源轉(zhuǎn)型和人工智能至關重要的下一代半導體的需求。

據(jù)悉，"John Palmour 碳化硅制造中心 "的擴建將為瑞薩和英飛凌等客戶提供支持。目前，Wolfspeed 在北卡羅來納州達勒姆的總部生產(chǎn)全球 60% 以上的碳化硅晶片。值得一提的是，Wolfspeed 正在實施一項總投資達 65 億美元的產(chǎn)能擴張計劃。

近年來，在新能源汽車、5G、太陽能、光伏等應用領域蓬勃發(fā)展的帶動下，碳化硅的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。根據(jù) TrendForce 此前的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023 年碳化硅功率器件整體市場規(guī)模達到 22.8 億美元，同比增長 41.4%，預計到 2026 年將達到 53.3 億美元。

在全球范圍內(nèi)，三菱電機計劃于今年 4 月在日本新建一座 8 英寸SiC工廠，并計劃于 2026 年投產(chǎn)。歐洲石墨材料和碳化硅襯底供應商 Mersen 正在利用法國政府的投資擴大其碳化硅襯底的產(chǎn)能。

在中國，SICC 宣布斥資 5 億元人民幣投資 "碳化硅半導體材料項目"。TANKEBLUE 公司碳化硅項目二期主體完工；Ascen Power 公司加快了碳化硅硅片生產(chǎn)項目一期的生產(chǎn)。

另一方面，三安與理想汽車合資已啟動車規(guī)級碳化硅硅片及組件項目試產(chǎn)，總投資10億;在中國浙江麗水簽署大型碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目。南通半導體設備SiC元器件項目二期開工。TonyTech計劃擴建6英寸碳化硅襯底材料項目，年產(chǎn)能為20萬片。

自 2024 年以來，企業(yè)之間的合作案例頻頻出現(xiàn)。例如，英飛凌與SK siltron簽訂了碳化硅晶圓的長期合同，Innosilicon和意法半導體在中國深圳簽署了碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，與芯聯(lián)集成電路和理想汽車也簽署了碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議。

審核編輯 黃宇