2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)

2024年4月12日，2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2023年度（第十六屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典于深圳華僑城洲際大酒店隆重舉行。會(huì)議以“創(chuàng)新、互聯(lián)、芯生態(tài)”為主題，匯聚多家優(yōu)秀企業(yè)代表以及多名業(yè)界專家，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，謀劃未來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

“華強(qiáng)電子網(wǎng)企業(yè)年度評(píng)選活動(dòng)”作為業(yè)界具有廣泛影響力的電子元器件行業(yè)盛會(huì)，有效推動(dòng)優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)走向市場(chǎng)。經(jīng)過多輪嚴(yán)格評(píng)選，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130），榮獲“2023年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”。非常感謝業(yè)界同仁和專家組，對(duì)于晶華微的設(shè)計(jì)能力以及對(duì)行業(yè)貢獻(xiàn)的認(rèn)可。晶華微將不忘初心，繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)設(shè)計(jì)，拓展產(chǎn)品領(lǐng)域，助力國(guó)產(chǎn)芯片快速健康發(fā)展。

關(guān)于晶華微

晶華微自2005年成立以來，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計(jì)及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，嚴(yán)格把控產(chǎn)品質(zhì)量，并申請(qǐng)獲得多項(xiàng)專利/軟著所有權(quán)。 公司主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號(hào)鏈、BMS AFE等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動(dòng)化、儀器儀表、電動(dòng)設(shè)備和工具、智能家居等眾多領(lǐng)域。 公司總部位于杭州，已設(shè)立深圳分公司、上海分公司、西安分公司，業(yè)務(wù)覆蓋全國(guó)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷國(guó)外。 未來，公司將深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動(dòng)化、儀器儀表、電池管理、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷擴(kuò)展產(chǎn)品系列，持續(xù)為客戶提供豐富的產(chǎn)品選型和解決方案，滿足客戶差異化的應(yīng)用需求。