引言

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝制程中將會產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。

Moldex3D 解決方案

Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當(dāng)完善，以準確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。透過精準的模擬可以預(yù)測及解決重大成型問題，將有助于產(chǎn)品質(zhì)量提升，更可以有效地預(yù)防潛在缺陷；藉由模擬優(yōu)化達到優(yōu)化設(shè)計，并縮減制造成本和周期。

芯片布局評估

顯示動態(tài)熔膠流動行為

評估澆口與流道設(shè)計

優(yōu)化流動平衡

避免產(chǎn)生氣泡缺陷

結(jié)構(gòu)驗證

應(yīng)用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為

可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結(jié)構(gòu)強度

制程條件影響預(yù)測

模擬實際生產(chǎn)的多樣化制程條件

計算制程改變所造成的溫度、轉(zhuǎn)化率和壓力分布

預(yù)測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲

后熟化制程翹曲與應(yīng)力分析

顯示經(jīng)過后熟化階段的應(yīng)力松弛和化學(xué)收縮現(xiàn)象

計算溫度、轉(zhuǎn)化率與應(yīng)力分布并預(yù)測可能產(chǎn)生的變形

高階材料特性量測

可量測反應(yīng)動力、黏度、黏彈性提供流動仿真

黏彈應(yīng)力釋放、化學(xué)收縮率、熱膨脹收縮效應(yīng)達成精準預(yù)測翹曲

Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉(zhuǎn)注成型與覆晶底部填膠模擬。

轉(zhuǎn)注成型與覆晶底部填膠模擬

顯示流動與固化過程 ，優(yōu)化澆口與流道設(shè)計

預(yù)測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射

計算氣體區(qū)域內(nèi)的壓降，優(yōu)化排氣設(shè)計

評估制程條件與材料特性，縮短周期時間

壓縮成型與晶圓級封裝模擬

顯示壓縮成型制程的動態(tài)流動波前

評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應(yīng)力分布

毛細底部填膠模擬

顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產(chǎn)生的流動行為

評估接點間距與接點分布對流動的影響

優(yōu)化底膠的點膠路徑設(shè)定

灌膠

更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)

利用完整的物理模型來仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠

方便的建模工具及設(shè)定接口來重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計

審核編輯：劉清