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Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S

Silicon Labs ? 來(lái)源:SiliconLabs ? 2024-04-19 11:10 ? 次閱讀
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SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信Quectel)在2024年德國(guó)嵌入式展(Embedded World2024)期間,推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S。該模組選用芯科科技的EFR32BG2x(BG2x)系列藍(lán)牙SoC,以支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)最新發(fā)布的低功耗藍(lán)牙5.4無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn),并通過BG2x搭載的ARM Cortex-M33處理器、32KB RAM存儲(chǔ)器、352KB或512KB閃存,以及SecureVaultTM物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),實(shí)現(xiàn)一站購(gòu)足(高性能、安全性、低功耗和成本優(yōu)勢(shì))的藍(lán)牙解決方案。

高效連接-長(zhǎng)距離傳輸、出色的接收靈敏度

HCM511S藍(lán)牙模組專為數(shù)字鑰匙、表計(jì)和報(bào)警器、便攜式設(shè)備以及電池驅(qū)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)傳感器等緊湊型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其具備出色的接收靈敏度,最大發(fā)射功率為+6dBm,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸,旨在為小尺寸、低功耗設(shè)備帶來(lái)經(jīng)濟(jì)高效的連接。與此同時(shí),該模組采用超緊湊的LCC封裝方式,尺寸僅為16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,重量?jī)H為0.57克,可極大地優(yōu)化終端產(chǎn)品的尺寸和成本,且兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

HCM511S藍(lán)牙模組正成為一些市場(chǎng)熱門應(yīng)用的理想選擇,例如:電動(dòng)工具、醫(yī)療健康、電子價(jià)簽、智能門鎖和智能家居等。

移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“我們很高興推出這款尺寸緊湊、性能卓越的HCM511S低功耗MCU藍(lán)牙模組。無(wú)論是數(shù)字鑰匙、燒烤溫度計(jì)、心率監(jiān)測(cè)儀還是智能門鎖,HCM511S都能提供支持。對(duì)于需要電池供電的設(shè)備,如藍(lán)牙遙控器或電子貨架標(biāo)簽,這款模組的高能效性將成為額外的優(yōu)勢(shì)?!?/p>

特別是針對(duì)表計(jì)和報(bào)警器行業(yè),藍(lán)牙通信方式的引入正成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。HCM511S憑借其超低功耗、靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、靈活部署等優(yōu)勢(shì),不僅帶來(lái)了無(wú)線通信功能,還可使得表計(jì)和報(bào)警器實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)上報(bào),不僅降低了廚房等場(chǎng)景的改造難度,也為安全生活生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)提供了支持,在電表、水表、燃?xì)獗?、燃?xì)鈭?bào)警器等場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。

值得一提的是,HCM511S支持可選的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn),這增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)的可擴(kuò)展性和節(jié)點(diǎn)數(shù),從而滿足設(shè)備部署較為密集的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),該模組提供多達(dá)18個(gè)GPIO,可靈活復(fù)用為各種接口,包括ADC、USART、I2C、I2S、SPI和PWM等,從而極大地豐富了終端客戶的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。

作為智能、安全物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,芯科科技提供的BG2x藍(lán)牙SoC系列產(chǎn)品深獲移遠(yuǎn)通信的青睞,并已用于打造多款行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙模組。除了此次在EmbeddedWorld 2024展覽首度面市的HCM511S藍(lán)牙模組新品以外,移遠(yuǎn)通信早先推出的HCM010S藍(lán)牙模組也采用了BG2x藍(lán)牙SoC為核心處理器,旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷升級(jí)的應(yīng)用需求,為智能家居、工業(yè)互聯(lián)、儲(chǔ)能、充電樁等各種場(chǎng)景提供一站式(高性能、安全性、小尺寸、低功耗、低成本)創(chuàng)新解決方案。

面對(duì)智能照明、智能建筑和智能家居等行業(yè)在多對(duì)多通信層面的需求激增,HCM010S通過支持低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),來(lái)增加網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性和節(jié)點(diǎn)數(shù),以此滿足上述市場(chǎng)的需求;此外,該模組還支持高達(dá)+20dBm的輸出功率,以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的傳輸距離,確保穩(wěn)健可靠的通信。重要的是,HCM010S還具備芯科科技獨(dú)家的Secure Vault安全技術(shù)支持,為終端提供增強(qiáng)的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案。

安全可靠-Secure Vault技術(shù)有效保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)終端

在安全性方面,移遠(yuǎn)通信的HCM511S和HCM010S藍(lán)牙模組均具備BG2x SoC搭配的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),可提供各種先進(jìn)安全防護(hù)機(jī)制,為物聯(lián)網(wǎng)終端提供更高層次的保障。

芯科科技提供Secure Vault安全技術(shù) + EFR32第二代無(wú)線平臺(tái)SoC系列的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,幫助設(shè)計(jì)合作伙伴和客戶達(dá)成頂尖的設(shè)備安全性。其核心組件包含EFR32第二代無(wú)線平臺(tái)SoC的BG2x、FG2x、MG2x系列,廣泛支持藍(lán)牙、Matter、Proprietary、ThreadZigbee和Z-Wave等無(wú)線連接協(xié)議。搭配Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),EFR32第二代無(wú)線平臺(tái)SoC可提供兼具安全、無(wú)線連接性能與可靠性的一站式開發(fā)平臺(tái)。

SecureVault包含一整套業(yè)界領(lǐng)先的安全功能,可解決不斷升級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅,并大幅降低物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)安全性的漏洞與風(fēng)險(xiǎn),減少因仿冒導(dǎo)致的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或收入損失的影響。主要特性如下:

防止可擴(kuò)展的本地和遠(yuǎn)程軟件攻擊;

防御本地硬件攻擊;

通過多家第三方實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試,而且是世界上首批獲得Arm PSA 3級(jí)認(rèn)證的解決方案。



審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:BG2x包羅性能、安全、功耗和成本優(yōu)勢(shì),助力移遠(yuǎn)通信于嵌入式展發(fā)表新藍(lán)牙模組

文章出處:【微信號(hào):SiliconLabs,微信公眾號(hào):Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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