中芯國際獲“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利?
據(jù)悉，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司近期獲得一項(xiàng)關(guān)于“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”的專利，專利號為CN111370488B，于2024年4月16日正式生效，其申請日期是2018年12月26日。
該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法主要包含以下步驟：首先，需制備基底，其中含有器件區(qū)及位于兩側(cè)的隔離區(qū)；之后進(jìn)行基底圖案化，制作出襯底及突出于襯底的鰭部；接著，在器件區(qū)兩側(cè)形成突出于隔離區(qū)襯底的第一偽鰭部；最后，在鰭部與第一偽鰭部暴露的襯底上形成隔離層，并覆蓋鰭部部分側(cè)壁。通過這種方式，第一偽鰭部的設(shè)計(jì)能提高各鰭部周邊區(qū)域的圖形密度均勻性，進(jìn)而改善器件區(qū)隔離層的厚度均勻性，同時(shí)降低鰭部彎曲或傾斜的可能性，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電氣性能。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5465文章
12695瀏覽量
375847 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31279瀏覽量
266769 -
中芯國際
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1453瀏覽量
68138
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
愛芯元智亮相2025中國國際半導(dǎo)體博覽會
第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）于11月23-25日在北京國家會議中心成功舉辦。在“人工智能及大模型芯片論壇”上，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉受邀發(fā)表題為《AI處理器：加速邊端基建智能化》的主題演
芯源半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中具體防護(hù)方案
控制：結(jié)合設(shè)備身份認(rèn)證結(jié)果，芯源半導(dǎo)體安全芯片支持細(xì)粒度的訪問控制。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)可以根據(jù)設(shè)備的身份、權(quán)限等級等信息，限制設(shè)備對系統(tǒng)資源的訪問。例如，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中，普通傳感器設(shè)備只能上傳監(jiān)測數(shù)據(jù)，而不能
發(fā)表于 11-18 08:06
芯源半導(dǎo)體安全芯片技術(shù)原理
物理攻擊，如通過拆解設(shè)備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
發(fā)表于 11-13 07:29
燦芯半導(dǎo)體亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會
大會旨在推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展的新態(tài)勢，使集成電路產(chǎn)業(yè)往聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，出席大會，展示
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
周期
EUV光源生成方法：
NIL技術(shù)：
各種光刻技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)及瓶頸
二、集成芯片
1、芯粒與異質(zhì)集成
集成芯片技術(shù)支持異質(zhì)集成，即把不同半導(dǎo)體廠家、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同材質(zhì)的芯片集成在一個(gè)
發(fā)表于 09-15 14:50
芯原亮相2025深圳國際半導(dǎo)體展
9月10日至12日，由中國國際光電博覽會 (簡稱“CIOE中國光博會”) 與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心 (寶安新館
國芯科技亮相2025深圳國際半導(dǎo)體展
2025年9月10日 - 12日，國芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展亮相。
兆芯亮相2025深圳國際半導(dǎo)體展
9月10日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流核心平臺——SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳成功召開。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成力量，本次展覽，兆芯展示了開先、開勝
基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作
8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯
深愛半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊
深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
發(fā)表于 07-23 14:36
現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的M
發(fā)表于 07-12 16:18
功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)
發(fā)表于 07-11 14:49
中芯國際收購英國某半導(dǎo)體IP公司？回應(yīng)來了
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年7月8日，針對近期市場流傳的“中芯國際擬收購英國某半導(dǎo)體IP公司以強(qiáng)化先進(jìn)制程技術(shù)儲備”的傳聞，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息真假時(shí)，
蘇州芯矽科技：半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
。在全球半導(dǎo)體競爭加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入，探索新技術(shù)、新工藝，提升設(shè)備性能，向國際先進(jìn)水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，共
發(fā)表于 06-05 15:31
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
發(fā)表于 05-09 16:10
評論