環(huán)球半導(dǎo)體將參加2024年（春季）智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)
春季智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)將于2024年4月25日在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店舉辦。本次峰會(huì)圍繞“從芯鏈接，數(shù)智人居”的主題，匯聚行業(yè)精英共同交流和探討智能家居的技術(shù)知識(shí)，掌握前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，共同探索智能家居的未來。
環(huán)球半導(dǎo)體也將參加此次峰會(huì)，旨在和各界行業(yè)人士進(jìn)行交流學(xué)習(xí)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)智能家居領(lǐng)域的企業(yè)、工程師以及所有對(duì)智能家居感興趣的朋友們前來觀展，探討智能家居市場(chǎng)的發(fā)展新趨勢(shì)。
審核編輯：劉清
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