2024年4月17日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）代表團訪問了越南孫德勝大學（Ton Duc Thang University）電氣與電子工程學院（FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING），進行了深入的訪談和交流。代表團由總裁助理兼大學計劃負責人梁岳峰、亞太地區(qū)資深工程師葉濰銘、越南區(qū)銷售經理阮仲文（Nguyen Trong Van）組成。

在交流會上，阮仲文先生詳細介紹了高云半導體的發(fā)展歷程、產品應用以及22納米產品的最新情況和未來產品路線圖。梁岳峰先生則分享了高云半導體的大學合作計劃和愿景。

孫德勝大學電氣與電子工程學院的院長陳青方博士（Tran Thanh Phuong）和副院長兼電子與通信工程系講師阮輝寬寧博士（Nguyen Huu Khanh Nhan）也出席了會議。他們向代表團介紹了學院的教學結構、課程建設以及學院在教學質量上獲得的政府和社會認可。陳院長強調，學院已經與多家知名企業(yè)建立了校企合作關系，并且學院畢業(yè)生在越南電子產業(yè)的就業(yè)率接近100%。

鑒于越南電子產業(yè)的快速發(fā)展，學院希望引入最新的電子工程教育內容，特別是芯片設計相關課程。陳院長表達了對高云半導體提供教育平臺和內容的期望，以促進學生的實踐能力和創(chuàng)新思維。

梁岳峰先生在討論中指出，課程教育是基礎，但提升學生的工程實踐能力更為關鍵。他提到，中國和越南在電子信息教育領域面臨相似挑戰(zhàn)，包括課程時間壓縮和實驗時間不足。他建議通過電子設計競賽來增強學生的工程實踐能力，并提出了從校內競賽到校際交流，最終形成系統(tǒng)化大型賽事的構想。

交流結束后，學生們積極提問，涉及市場薪酬、中越產業(yè)發(fā)展等話題。會議結束時，雙方互贈了禮物，并達成了繼續(xù)深化合作交流的共識，特別提到將適配高云FPGA到電氣與電子工程學院的課程中，以促進學生的實際操作和創(chuàng)新能力。

此次交流標志著雙方在電子工程教育領域的合作邁出了重要一步，預示著未來在人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新方面將有更多的合作機會。