創(chuàng)意電子公司，即知名ASIC芯片設計服務商和IP供應商，公布了2024年第一季度財務報告。該季度總營收達56.9億新臺幣，同比下降13%，環(huán)比下降9.8%；毛利率為29.7%，同比降低2.2%；凈利潤為6.63億新臺幣，同比減少29%，每股收益為4.94元。

雖然受到產(chǎn)品周期影響，一季度業(yè)績短暫下滑，但分析師表示，隨著國際大廠AI芯片采用5nm制程大規(guī)模生產(chǎn)，預計將推動創(chuàng)意電子營收增長。據(jù)了解，這些大廠還計劃繼續(xù)委托創(chuàng)意電子進行ASIC相關投片工作，這無疑將為其帶來持續(xù)增長動力。

創(chuàng)意電子擁有強大的內(nèi)部IP團隊，在2.5D/3D先進封裝技術方面具有豐富經(jīng)驗，能夠提供全方位的服務，包括IP（如HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）和封裝設計（如CoWoS、InFO 和 SoIC）等。

財報顯示，創(chuàng)意電子第一季度的營收主要來源于委托設計（NRE）業(yè)務，達到13.86億新臺幣，同比下降7%；晶圓產(chǎn)品（Turnkey）營收為41.64億新臺幣，同比下降16%。然而，相較于去年同期，第一季度已經(jīng)開始獲得5nm及更先進制程晶圓代工營收，未來隨著新產(chǎn)品線的不斷推出，這部分收入有望進一步增加。

此外，人工智能與網(wǎng)絡通信應用芯片對創(chuàng)意電子第一季度營收的貢獻率高達39%，與消費性電子應用持平；工業(yè)應用占比14%，其他應用占比8%。這表明創(chuàng)意電子在AI及網(wǎng)通應用領域已經(jīng)取得了顯著成績。

隨著臺積電在先進封裝技術上的持續(xù)進步，創(chuàng)意電子堅信，通過高端封裝技術提高計算能力的趨勢不會改變，未來Chiplet概念將會更加普及；同時，創(chuàng)意電子長期發(fā)展的APT IP以及前端設計，將為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)服務。

創(chuàng)意電子于4月18日宣布，專為臺積電3DFabric SoIC-X 3D堆棧平臺開發(fā)的GLink-3D接口已成功驗證3DIC接口固化實現(xiàn)流程，并通過了全面的流片測試。首個基于此接口的客戶項目，已經(jīng)完成了全面的流片測試，該項目涵蓋了AI/HPC/網(wǎng)絡應用的全系列3D實現(xiàn)服務流程。