高通自研服務(wù)器芯片"SD1"揭曉，核心搭載Oryon
據(jù)國(guó)外科技媒體Android Authority透露，高通公司在公布驍龍X Elite / Plus芯片之后，內(nèi)部正在研發(fā)代號(hào)為“SD1”、內(nèi)置Oryon處理器的服務(wù)器芯片。
據(jù)悉，“SD1”服務(wù)器芯片的核心特性包括：
- 搭載80顆Oryon內(nèi)核，最高運(yùn)行頻率可達(dá)3.8GHz；
- 配備16通道DDR5內(nèi)存，最高頻率高達(dá)5600MHz；
- 提供70條PCIe 5.0通道；
- 兼容CXL v1.1標(biāo)準(zhǔn)；
- 采用9470針LGA插座（尺寸為98.0×95.0mm）；
- 支持雙插槽配置；
- 由臺(tái)積電5納米工藝（N5P）制造。
盡管該媒體未能確定該項(xiàng)目的具體進(jìn)展情況，但據(jù)消息人士透露，高通的合作伙伴早在2021年末至2022年初便已收到相關(guān)簡(jiǎn)報(bào)，這與此前關(guān)于此類芯片的傳聞相吻合。
值得注意的是，這并非高通首次進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。早在2017年，高通曾推出Centriq系列Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片，然而遺憾的是，該項(xiàng)目?jī)H維持一年即告終止。
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