4月24日至26日，IOTE 2024 第21屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在上海世博展覽館盛大開幕，本屆大會以“AIoT+X 釋放數(shù)字經(jīng)濟潛力”為主題，匯集350余家參展企業(yè)到場展示先進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、產(chǎn)品及場景化解決方案。泰晶科技參加展會，與全球眾多科技企業(yè)及行業(yè)精英，共同探討AIoT發(fā)展。

作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)時頻器件專業(yè)級供應商，泰晶科技深度聚焦AI人工智能、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G RedCap、Cat 1、WIFI 7等行業(yè)熱點時頻器件需求，展示全系列高端晶振產(chǎn)品，賦能物聯(lián)網(wǎng)領域。

泰晶科技全域覆蓋物聯(lián)網(wǎng)無線通訊時頻器件需求，小尺寸音叉晶體，小尺寸高頻MHz晶體諧振器，蜂窩通信需要的內(nèi)置熱敏電阻石英晶體諧振器，高精度導航定位溫度補償石英振蕩器。

深耕物聯(lián)網(wǎng)領域多年，泰晶科技高度重視5G RedCap終端部署，配合高通5G RedCap 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)驍龍 X35，推出38.4MHz 8pF 光刻晶片熱敏晶體諧振器產(chǎn)品，全面賦能物聯(lián)網(wǎng)模組市場。

面向未來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和激增的市場規(guī)模，泰晶科技將全面推出更多時頻產(chǎn)品滿足無線通信時頻需要，關注毫米波雷達、北斗高精度定位、UWB定位、藍牙AOA定位、衛(wèi)星通信、NB-IOT、5G Redcap、星閃、WIFI、Zigbee、LoRa、TPUNB、Wi-SUN、NFC、PLC等重點應用技術(shù)。

審核編輯：劉清