聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動(dòng)SoC冠軍
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細(xì)節(jié)。
早前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，憑借卓越的能效和四顆Cortex-X4超大核的強(qiáng)大性能，榮登移動(dòng)SoC CPU多核性能之冠，超越競品實(shí)現(xiàn)了重大突破。
據(jù)新浪微博爆料，采用“BlackHawk黑鷹”架構(gòu)的X5超大核，其IPC底層性能令人驚艷，內(nèi)部驗(yàn)證顯示，X5在IPC性能上優(yōu)于A17 Pro及高通Nuvia。
此外，該爆料者還表示，天璣9400有望采用臺積電3nm制程工藝，并提升三級緩存與小緩存容量，以進(jìn)一步優(yōu)化能效表現(xiàn)。
若天璣9400搭載X5超大核，結(jié)合優(yōu)秀的架構(gòu)設(shè)計(jì)與制程升級，有望再度問鼎移動(dòng)SoC性能之巔。預(yù)計(jì)搭載此款芯片的旗艦手機(jī)將于2024年年末上市銷售。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469758 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259916 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11332瀏覽量
226005
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動(dòng)全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“
聯(lián)發(fā)科野心不小，天璣9500 AI算力直接翻倍
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
iQOO Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400+芯片
iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核
REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè)
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?，?b class='flag-5'>天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)
MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?：
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入
MediaTek發(fā)布天璣9400e，為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來旗艦體驗(yàn)
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新
發(fā)表于 05-14 15:04
?2290次閱讀
搭載天璣9400+旗艦AI芯片的真我GT7性能超能打
強(qiáng)“芯”加持！真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用第二代全大核結(jié)構(gòu)，8 核 CPU 架構(gòu)賦能，以強(qiáng)悍
MediaTek天璣9400率先完成阿里Qwen3模型部署
通義大模型團(tuán)隊(duì)在天璣 9400 旗艦移動(dòng)平臺上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣
評論