英飛凌將向小米汽車(chē)供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體
近日，德國(guó)知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動(dòng)汽車(chē)制造商小米達(dá)成重要合作。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車(chē)持續(xù)供應(yīng)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，直至2027年。
據(jù)悉，英飛凌將向小米汽車(chē)供應(yīng)包括碳化硅（SiC）芯片和模塊在內(nèi)的關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件。碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料，以其卓越的性能和能效比，在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。此外，英飛凌還將為小米汽車(chē)提供各種關(guān)鍵的微控制器芯片，以支持其先進(jìn)的電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)。
此次合作標(biāo)志著英飛凌在電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，同時(shí)也展現(xiàn)了小米汽車(chē)對(duì)于高品質(zhì)、高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的追求。雙方的合作將為電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和突破。
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