隨著顯示面板分辨率的不斷提升，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）的數(shù)據(jù)接口傳輸速率越來(lái)越高，MIPI、LVDS/mLVDS、HDMI等高速數(shù)據(jù)接口在DDIC上廣泛應(yīng)用。為滿足高速數(shù)據(jù)接口的ATE測(cè)試需求，作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有完全自研的LCD Driver測(cè)試解決方案供應(yīng)商，加速科技經(jīng)過(guò)近三年時(shí)間的不懈努力，已在國(guó)內(nèi)率先完成了行業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試技術(shù)自主研發(fā)，推出了High Speed I/O測(cè)試板。它提供32 lanes測(cè)試接口，測(cè)試速率可達(dá)2.7Gbps。

目前，High Speed I/O測(cè)試板取得了多項(xiàng)核心技術(shù)的研發(fā)突破，EPR、EPA等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，EPR 1ps，EPA ±66ps。除了皮秒級(jí)的高精度波形傳輸外，High Speed I/O測(cè)試板還集成了PMU（per pin）、Pattern generator、Frame processor、Jitter injection等功能單元，支持對(duì)高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試對(duì)象進(jìn)行全面的、定制化的測(cè)試。

加速科技基于對(duì)未來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展的前瞻洞察，在探索中革新演進(jìn)，最終實(shí)現(xiàn)了從1.0Gbps到2.7Gbps的技術(shù)跨越。行業(yè)周知，高速傳輸與高精度之間的平衡是永恒的難題。如何在實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)耐瑫r(shí)，兼顧數(shù)據(jù)精確性，對(duì)于技術(shù)的落地應(yīng)用提出了極大挑戰(zhàn)；此外，顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能集成度高，這就要求高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試全面化且支持定制。高精度、高測(cè)試接口覆蓋率成為掣肘2.7Gbps落地的兩大關(guān)鍵技術(shù)難題。

提高高速數(shù)據(jù)傳輸精確性：在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中，高速數(shù)據(jù)接口在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)要求信號(hào)的完整性極高，包括波形的上升時(shí)間、下降時(shí)間、噪聲等指標(biāo)。高速傳輸?shù)耐瑫r(shí)，保障傳輸信號(hào)質(zhì)量的最優(yōu)，技術(shù)難度極大。High Speed I/O測(cè)試板目前已實(shí)現(xiàn)皮秒級(jí)的高精度波形傳輸，EPR 1ps，EPA ±66ps，解決了高速信號(hào)傳輸精確性難題。

保障測(cè)試接口覆蓋率：消費(fèi)者對(duì)顯示設(shè)備的顯示效果要求日益提高，推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品性能不斷提升，顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能集成度持續(xù)躍升，測(cè)試接口的數(shù)量、復(fù)雜度、密度增加，同時(shí)測(cè)試需求也會(huì)變得更加定制化，High Speed I/O測(cè)試板目前能夠覆蓋主流接口的測(cè)試需求，且能確保各個(gè)接口之間的兼容性和穩(wěn)定性。

加速科技的發(fā)展之路是堅(jiān)持創(chuàng)新，無(wú)論是在“自上而下”的頂層設(shè)計(jì)，即產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃上，還是在“自下而上”的技術(shù)落地實(shí)踐，應(yīng)對(duì)高速接口測(cè)試各種嚴(yán)酷挑戰(zhàn)的前沿探索上，始終保持著高度的創(chuàng)新性、專業(yè)性，在半導(dǎo)體測(cè)試方面我們致力于為客戶提供最佳技術(shù)支持。

以顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試為代表的測(cè)試場(chǎng)景中，高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試是核心要素，要讓測(cè)試技術(shù)真正落到實(shí)處，讓技術(shù)與用戶需求融合創(chuàng)新，提升效益助力產(chǎn)品升級(jí)迭代的同時(shí)，也讓顯示領(lǐng)域創(chuàng)新凸顯出更多的價(jià)值。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，加速科技將通過(guò)不斷精研技術(shù)，創(chuàng)新突破，助力半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)和健康發(fā)展。

審核編輯 黃宇