電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為目前兩大主流處理器架構(gòu)之一，Arm架構(gòu)在移動(dòng)處理器有著非常強(qiáng)的統(tǒng)治力，并持續(xù)提升在PC處理器和服務(wù)器市場(chǎng)的份額。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在智能手機(jī)市場(chǎng)，目前Arm架構(gòu)占據(jù)著99%以上的市場(chǎng)；在服務(wù)器市場(chǎng)，Arm架構(gòu)目前占整個(gè)市場(chǎng)10%的份額，其中在中國(guó)的市場(chǎng)份額已經(jīng)高達(dá)40%；在PC市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2027年，Arm架構(gòu)將占據(jù)四分之一的PC市場(chǎng)。

無疑，Arm架構(gòu)已經(jīng)形成了巨大的市場(chǎng)空間，并擁有無限的發(fā)展?jié)摿?。在各種類型應(yīng)用都在轉(zhuǎn)向AI的情況下，Arm架構(gòu)市場(chǎng)格局也發(fā)生了變化。根據(jù)外媒的最新報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃開發(fā)人工智能芯片，并力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。

Arm公司作為Arm架構(gòu)的提供者，如今自己下場(chǎng)造芯，讓Arm公司和客戶之間的關(guān)系變得很微妙。據(jù)悉，Arm將成立一個(gè)AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開始。也就是說，如無意外，我們將在明年見到Arm公司推出的首顆AI芯片。

與此同時(shí)，基于Arm架構(gòu)開發(fā)芯片的公司也開始強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。臺(tái)媒援引知情人士的消息稱，聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案，第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱要價(jià)高達(dá)300美元。

再加上此前高通開始大力推行自己的處理器架構(gòu)，Arm架構(gòu)生態(tài)迎來一場(chǎng)大動(dòng)蕩，但也伴隨著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

軟銀看上生成式AI，Arm公司借此多層身份？

2016年，日本軟銀以320億美元的架構(gòu)收購(gòu)Arm公司。對(duì)于收購(gòu)理由，軟銀社長(zhǎng)孫正義當(dāng)時(shí)表示，“汽車和家電產(chǎn)品等所有產(chǎn)品都會(huì)相連。今后物聯(lián)網(wǎng)會(huì)帶來非常大的機(jī)遇。對(duì)未來充滿信心，將進(jìn)行投資。”并且，孫正義當(dāng)時(shí)認(rèn)為，“五年內(nèi)Arm的價(jià)值將增長(zhǎng)至先前的五倍”。

雖然Arm架構(gòu)聲名顯赫，并且擁有蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通和三星等知名大客戶，但是Arm公司在被軟銀公司收購(gòu)后卻并沒有如孫正義所預(yù)想的那樣，走出一個(gè)長(zhǎng)虹的曲線。2023年9月，Arm公司登陸美股上市，首日最高市值652億美元。雖然如今Arm公司市值已經(jīng)達(dá)到1132億美元，但是離孫正義當(dāng)初設(shè)想的超過1600億美元還有很大的差距。

不過，2024年以來，推動(dòng)Arm公司市值走高的動(dòng)力被孫正義敏銳地洞察到，那就是AI，尤其是生成式AI。于是乎，現(xiàn)在軟銀開始將重心轉(zhuǎn)向生成式AI，不僅研發(fā)模型和應(yīng)用，現(xiàn)在看來還要打造基于自研芯片的算力底座。

根據(jù)日媒此前的報(bào)道，軟銀公司計(jì)劃投入1500億日元用于生成式AI的研發(fā)，旨在將其運(yùn)算能力提高至目前水平的數(shù)十倍，將從英偉達(dá)采購(gòu)所需的圖形處理器。對(duì)于這筆投資，軟銀有兩個(gè)目的：其一是基于英偉達(dá)的芯片打造一個(gè)日本最領(lǐng)先的算力底座；其次是基于這個(gè)底座研發(fā)全球最領(lǐng)先的生成式AI算法。

現(xiàn)在看來，這還不是軟銀的最終目標(biāo)，其宏大的愿景是實(shí)現(xiàn)算法和芯片的全自研。

事實(shí)上，早在今年2月份，彭博社就從知情人士處獲悉，軟銀計(jì)劃籌措1000億美元來制造AI芯片。孫正義將這一AI芯片企業(yè)項(xiàng)目命名為 “Izanagi”，他直接領(lǐng)導(dǎo)該項(xiàng)目。軟銀將為該項(xiàng)目成立一個(gè)公司，孫正義希望該公司將與Arm公司形成互補(bǔ)。

如今看來，這個(gè)新公司和Arm公司不僅僅是互補(bǔ)的關(guān)系，很可能承襲自Arm公司。日經(jīng)亞洲在報(bào)道中指出，Arm公司將承擔(dān)初期的開發(fā)費(fèi)用，預(yù)計(jì)這筆費(fèi)用將達(dá)到數(shù)千億日元，同時(shí)軟銀也將參與投資。芯片的制造預(yù)計(jì)將交給臺(tái)積電，軟銀已經(jīng)和臺(tái)積電有了初步的接觸，以確保芯片能夠得到足夠的產(chǎn)能。

軟銀此舉將率先打破Arm公司的常規(guī)。我們都知道，版稅使用費(fèi)和授權(quán)許可是Arm收入的兩大支柱。在該公司最新一季財(cái)報(bào)中，Arm公司版稅使用費(fèi)實(shí)現(xiàn)收入為4.7億美元，同比增長(zhǎng)11%，主要受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和Armv9架構(gòu)快速滲透推動(dòng)；授權(quán)許可實(shí)現(xiàn)收入3.54億美元，同比增長(zhǎng)18%，Arm處理器在該季度表現(xiàn)亮眼。在這個(gè)模式下，Arm公司扮演著“賣鏟人”的角色，而一旦參與造芯，那么就既是“賣鏟人”，也是“賣水人”，關(guān)鍵就在于這個(gè)業(yè)務(wù)會(huì)不會(huì)真的從Arm公司發(fā)展起來然后被剝離。

有分析觀點(diǎn)認(rèn)為，如果Arm公司造芯順利并取得很好的市場(chǎng)表現(xiàn)，很可能該項(xiàng)業(yè)務(wù)成為Arm公司后續(xù)長(zhǎng)期發(fā)展的一部分。原因在于，Arm公司本輪市值走高和AI芯片熱度高是分不開的，孫正義和軟銀公司都清楚，Arm公司原有的模式已經(jīng)看到了天花板，想要再上一層樓就需要革新，自研AI芯片無疑會(huì)讓Arm公司和AI綁定得更加緊密。

對(duì)于Arm公司來說，確實(shí)是人無遠(yuǎn)慮、必有近憂，目前RISC-V架構(gòu)對(duì)Arm架構(gòu)的傳統(tǒng)市場(chǎng)虎視眈眈，高通等公司也在積極推動(dòng)自研架構(gòu)的使用，加之智能手機(jī)市場(chǎng)瓶頸已現(xiàn)，Arm公司確實(shí)也需要一條破局之路，哪怕這條路可能會(huì)讓自己的客戶感到不適。

Arm架構(gòu)在AI芯片市場(chǎng)能講出更好的故事

實(shí)際上，無論是Arm公司，還是Arm公司的客戶，最近能夠在股市上取得節(jié)節(jié)攀升的成績(jī)，都離不開一個(gè)詞匯，那就是算力。當(dāng)前，只要是和AI沾邊的，都會(huì)談到算力，就算是MCU都不例外。

Arm v9芯片架構(gòu)的發(fā)布讓整個(gè)行業(yè)都看到了Arm架構(gòu)在AI領(lǐng)域所具備的能力，讓Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心推理、邊緣AI等方面大放異彩，無論是算力芯片公司，還是自動(dòng)駕駛芯片公司，都推出了堪稱性能怪獸的芯片，并且這個(gè)市場(chǎng)的容量和潛力是巨大的。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士此前提到，預(yù)計(jì)到2027年僅數(shù)據(jù)中心AI加速器全球市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到4000億美元。

另外還有AI PC，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到 4800萬臺(tái)，占PC總出貨量的18%；預(yù)計(jì)到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%；到2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2.05億臺(tái)，2024年至2028年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到44%。

AI PC方面，開篇提到了英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器。臺(tái)媒在報(bào)道中指出，英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日“臺(tái)北電腦展”開展前來臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)的合作由來已久，雙方此前還曾合作打造高性能汽車計(jì)算芯片，也是基于Arm架構(gòu)。

在服務(wù)器芯片方面，Arm架構(gòu)更是虎視眈眈，谷歌、Facebook、微軟、亞馬遜以及百度、阿里、騰訊在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛入局，策略都是打造基于Arm架構(gòu)打造高性能AI芯片。比如谷歌基于Arm架構(gòu)推出了數(shù)據(jù)中心芯片Axion。谷歌表示，Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%，比英特爾當(dāng)前一代的芯片高出50%，將會(huì)在今年晚些時(shí)候上市。從市場(chǎng)情況來看，雖然英偉達(dá)、SK海力士和臺(tái)積電形成了黃金鐵三角，不過其他廠商定然不會(huì)善罷甘休，因?yàn)檫@個(gè)市場(chǎng)空間太大了，英偉達(dá)只是獨(dú)占現(xiàn)階段AI芯片市場(chǎng)80%的份額，未來的增量以英偉達(dá)的體量無法獨(dú)占。

巨頭紛紛持Arm架構(gòu)芯片入局AI PC和服務(wù)器市場(chǎng)，加上Arm公司自己傳出自研AI芯片的消息，Arm架構(gòu)將迎來市場(chǎng)亂戰(zhàn)，也將進(jìn)一步壓迫x86架構(gòu)的市場(chǎng)空間。

結(jié)語

過往，提起Arm架構(gòu)人們更多想到的是物聯(lián)網(wǎng)，是智能手機(jī)。不過，現(xiàn)在AI芯片已經(jīng)成為Arm架構(gòu)當(dāng)下和未來最關(guān)鍵的市場(chǎng)，就連Arm公司自己也禁不住誘惑，即便造芯會(huì)和客戶產(chǎn)生沖突；但不造芯，Arm公司的天花板已現(xiàn)。Arm公司自己和科技巨頭紛紛入場(chǎng)，給Arm架構(gòu)帶來更多的創(chuàng)新活力，也有利于推動(dòng)全球AI芯片進(jìn)一步高速增長(zhǎng)。