軟銀幾乎全部出售阿里股份
軟銀集團(tuán)近日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，已將其持有的阿里巴巴集團(tuán)股份幾乎全部出售。此舉標(biāo)志著軟銀投資組合的重大調(diào)整，從昔日的中國(guó)電商巨頭阿里巴巴轉(zhuǎn)向英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。
據(jù)軟銀CFO后藤芳光透露，阿里巴巴在軟銀凈資產(chǎn)價(jià)值中的占比已從2020年的48%顯著下降至“幾乎為零”。與此同時(shí)，ARM在軟銀投資組合中的占比迅速攀升至45%，成為新的投資重心。此外，軟銀旗下的愿景基金也占據(jù)了29%的份額，顯示出軟銀在多元化投資方面的持續(xù)努力。
此次投資組合的調(diào)整反映了軟銀對(duì)未來(lái)科技發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察。ARM作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景備受矚目。軟銀此次的調(diào)整無(wú)疑將為其未來(lái)的發(fā)展注入新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1173瀏覽量
56787 -
阿里巴巴
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1650瀏覽量
49346 -
軟銀集團(tuán)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
53瀏覽量
3970
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
套現(xiàn)413億！軟銀清倉(cāng)英偉達(dá)，AI硬件泡沫破裂？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）前幾天，全球知名的科技投資公司日本軟銀集團(tuán)（SBG）突然宣布，公司已經(jīng)在今年10月出售了所持有的全部英偉達(dá)股票，共計(jì)3210萬(wàn)股，套現(xiàn)58億美元（約合人民
軟銀再出手？曾考慮收購(gòu)Marvell，將其與Arm合并
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，軟銀集團(tuán)今年早些時(shí)候曾考慮收購(gòu)美國(guó) AI 芯片制造商 Marvell （美滿(mǎn)科技），并有意將其與同為軟銀控股的 Arm 合并。不過(guò)，據(jù)知情人士透
軟銀豪擲20億美元救場(chǎng)！英特爾迎生死時(shí)刻，特朗普政府?dāng)M成最大股東
的資金活水，也為其先進(jìn)制程研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┐⒅畽C(jī)。 ? 軟銀雪中送炭投資20億美元，特朗普政府或?qū)⑹召?gòu)部分股份 8月19日，日本軟銀集團(tuán)
沐曦股份Day 0適配阿里千問(wèn)Qwen3.6-35B-A3B大模型
阿里巴巴千問(wèn)模型團(tuán)隊(duì)最新宣布，開(kāi)源旗下多模態(tài)“智能體小鋼炮” Qwen3.6-35B-A3B模型。沐曦股份與FlagOS合作，完成了該模型的Day0 適配。經(jīng)測(cè)試，基于沐曦芯片，實(shí)現(xiàn)了“零代碼修改
愛(ài)立信與軟銀聯(lián)合打造低時(shí)延高可靠的通信網(wǎng)絡(luò)
軟銀與愛(ài)立信近日宣布雙方已成功開(kāi)展一項(xiàng)概念驗(yàn)證，旨在打造低時(shí)延、高可靠的通信網(wǎng)絡(luò)，以滿(mǎn)足物理人工智能*1需求。
軟銀攜手愛(ài)立信以AI優(yōu)化Massive MIMO覆蓋范圍
軟銀集團(tuán)與愛(ài)立信近日宣布已在日本多個(gè)大型活動(dòng)場(chǎng)館部署人工智能驅(qū)動(dòng)的外部控制覆蓋優(yōu)化系統(tǒng)，以提升Massive MIMO網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力，該系統(tǒng)可根據(jù)流量變化自動(dòng)優(yōu)化覆蓋模式，并已在2025年日本大阪關(guān)西世博會(huì)成功完成商用網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，并取得積極成效。
軟銀、愛(ài)立信、高通共同測(cè)試下一代5G能力（含L4S）
軟銀集團(tuán)近日攜手愛(ài)立信與高通在東京成功完成基于軟銀集團(tuán)5G SA商用網(wǎng)絡(luò)的 低時(shí)延通信現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試 結(jié)果顯示 相較未使用5G及5G-A技術(shù)（如L4S）的場(chǎng)景 無(wú)線鏈路時(shí)延降低約90% 成功
軟銀集團(tuán)針對(duì) 7GHz 厘米波頻譜 6G 頻段進(jìn)行實(shí)測(cè)
軟銀集團(tuán)自2025年6月起獲得日本監(jiān)管部門(mén)實(shí)驗(yàn)許可，持續(xù)推進(jìn)6G技術(shù)測(cè)試與驗(yàn)證。此次6G技術(shù)測(cè)試中記錄的中位信干噪比達(dá)到5.9dB，表明7GHz頻段具備作為6G基礎(chǔ)覆蓋層的技術(shù)潛力。這些6G技術(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)將為全球6G標(biāo)準(zhǔn)制定提供支持。
軟銀與日本JDSC就AI開(kāi)發(fā)達(dá)成合作
據(jù)外媒報(bào)道軟銀與日本JDSC就AI開(kāi)發(fā)達(dá)成合作；據(jù)悉；JDSC（Japan Data Science Consortium）是一家日本的初創(chuàng)企業(yè)；JDSC發(fā)布聲明稱(chēng)已經(jīng)與軟銀簽署資本及
突發(fā)！ABB機(jī)器人業(yè)務(wù)易主，軟銀53.75億美元接盤(pán)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）10 月 8 日，瑞士工程巨頭 ABB 宣布，將以 53.75 億美元的價(jià)格將其機(jī)器人業(yè)務(wù)出售給日本軟銀集團(tuán)。這一交易不僅標(biāo)志著 ABB 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步，也預(yù)示
無(wú)壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡，手段有哪些？
氮化鎵（GaN）芯片，特別是在高功率、高頻應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)封裝互連材料的可靠性和散熱性能要求極高。無(wú)壓燒結(jié)銀膏作為一種理想的鍵合材料，其燒結(jié)前的“脫泡”處理是確保燒結(jié)后形成致密、無(wú)孔洞、高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀層
發(fā)表于 10-04 21:11
什么是銀膠烘焙？
在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)稱(chēng)為EpoxyCuring
5000億美元數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目，重大進(jìn)展！
偉證實(shí)了這個(gè)消息，收購(gòu)方是軟銀集團(tuán)。 ? 劉揚(yáng)偉表示，富士康與軟銀集團(tuán)將成立一家合資企業(yè)（Crescent Dunes LLC），富士康繼續(xù)負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)該工廠，而
今日看點(diǎn)丨英特爾獲軟銀 20 億美元投資；ARM 為自研芯片挖角對(duì)手：亞馬遜 AI 芯片主管加盟
英特爾獲軟銀 20 億美元投資 英特爾公司與日本軟銀集團(tuán)本周一宣布，軟銀將向英特爾投資 20 億
發(fā)表于 08-19 10:36
?1725次閱讀
中軟國(guó)際科創(chuàng)中心上線阿里Qwen3-235B模型
近日，中軟國(guó)際科創(chuàng)中心快速部署阿里Qwen3-235B模型并完成測(cè)試，為客戶(hù)提供 AI 項(xiàng)目POC的模型新選擇，助力企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型，加速?lài)?guó)產(chǎn)化通用人工智能（AGI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
評(píng)論