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聯(lián)發(fā)科參與設(shè)計Armv9新旗艦架構(gòu)BlackHawk黑鷹,天璣9400拉滿頂級天賦預(yù)定芯皇

科技快報 ? 來源:科技快報 ? 作者:科技快報 ? 2024-05-17 12:46 ? 次閱讀
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最近,有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息頻傳,天璣9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點。前不久,知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,為了確保天璣9400性能和能效都穩(wěn)贏對手,聯(lián)發(fā)科深度參與設(shè)計了Armv9新一代“Blackhawk黑鷹”CPU旗艦架構(gòu),并且表示新架構(gòu)的提升很可觀。

而數(shù)碼閑聊站此次爆料還提到,天璣9400的設(shè)計邏輯是:第一步在天璣9300基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化功耗,第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存,最終實現(xiàn)性能升級和能效優(yōu)化。如此算來,天璣9400的頂級天賦直接拉滿了,高IPC的Armv9黑鷹架構(gòu)提供了好底子,CPU大緩存提供了更高的數(shù)據(jù)讀寫速度,聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)的廣受認(rèn)可的“全大核”架構(gòu)設(shè)計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持,再加上先進的臺積電3nm制程,性能能效都是頂級,這年底的旗艦大戰(zhàn)都沒啥懸念了,估計天璣9400繼續(xù)稱霸旗艦手機市場。

Arm CPU架構(gòu)是由各種微架構(gòu)進行實作,提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性,新架構(gòu)擁有最新的指令集,支持最新的內(nèi)存規(guī)格,性能和能效也會有提升。Armv9架構(gòu)最早發(fā)布于2022年,2023年的旗艦手機芯片包括天璣9300和8Gen3都已經(jīng)是Armv9架構(gòu)。

有意思的是,此前數(shù)碼閑聊站就爆料稱,從IPC角度來看,黑鷹架構(gòu)Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強,也就是同頻率下,天璣9400芯片的黑鷹CPU架構(gòu)性能是無可匹敵的,“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。

博主還表示,聯(lián)發(fā)科早就與Arm“一起搞事情”,畢竟聯(lián)發(fā)科擁有全球第一的市場出貨量規(guī)模,對于CPU架構(gòu)在實際應(yīng)用場景中的具體需求和潛在提升點,有著更豐富經(jīng)驗和清晰洞察,所以聯(lián)發(fā)科有能力和話語權(quán)深度參與設(shè)計Arm的旗艦架構(gòu)設(shè)計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基,在這個“強底”上,發(fā)揮能效優(yōu)勢,再拔高性能,自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構(gòu),其實底層還是Arm老架構(gòu)v8,這會大大限制性能和功耗的表現(xiàn),實際是開技術(shù)倒車。而天璣9400用自己參與設(shè)計的Armv9新架構(gòu)直接碾壓,勝負(fù)立判。

隨著天璣9400爆料的消息越來越多,總感覺今年聯(lián)發(fā)科在醞釀著大計劃。去年天璣9300以全大核架構(gòu)和生成式AI驚艷整個手機圈,不知今年天璣9400還會帶來什么新驚喜,一起拭目以待。

審核編輯 黃宇

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