SEMI：全球半導(dǎo)體下半年有望全面復(fù)蘇
據(jù)SEMI發(fā)布的首季度報(bào)告顯示，全球晶圓廠現(xiàn)有的季度產(chǎn)能已突破4億片（按12英寸計(jì)算），到第一季度，增長(zhǎng)了1.2%，第二季度預(yù)期再增長(zhǎng)1.4%。
SEMI指出，受到全球人工智能（AI）與高速運(yùn)算（HPC）需求的拉動(dòng)，以及消費(fèi)電子需求逐漸復(fù)蘇的背景下，雖然汽車和工業(yè)需求有所下降，但整體看來(lái)，今年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步恢復(fù)活力，預(yù)計(jì)下半年有望實(shí)現(xiàn)全面反彈。
在今年第一季度的出貨數(shù)據(jù)方面，SEMI指出，電子產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)1%，預(yù)計(jì)第二季度將達(dá)到5%的增長(zhǎng)率；集成電路銷售額同比增長(zhǎng)22%，預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)保持這一勢(shì)頭；同時(shí)，第一季度的芯片庫(kù)存水平已經(jīng)趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將得到進(jìn)一步改善。
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