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Ampere將與高通聯(lián)手推出一款新型芯片

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-20 10:29 ? 次閱讀
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近日,美國(guó)初創(chuàng)公司Ampere Computing宣布將與高通公司聯(lián)手推出一款新型芯片,這款芯片的主要目標(biāo)是降低人工智能芯片的運(yùn)行能耗。這一創(chuàng)新舉措無(wú)疑將為人工智能領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)技術(shù)革命。

據(jù)Ampere Computing透露,這款新型芯片預(yù)計(jì)將于明年正式推出,并采用臺(tái)積電先進(jìn)制造工藝。這一制造工藝將使芯片在性能與能耗之間達(dá)到更優(yōu)化的平衡,從而為用戶帶來(lái)更高效、更節(jié)能的AI體驗(yàn)。

雙方表示,它們已經(jīng)成功將各自芯片集成到一臺(tái)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中,這一成果標(biāo)志著雙方合作的順利進(jìn)行,也為未來(lái)更多領(lǐng)域的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著新型芯片的推出,相信人工智能領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)更多創(chuàng)新與突破。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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