來源：半導體行業(yè)觀察，謝謝

編輯：感知芯視界 Link

近日，先進封裝相關項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。

30億元，華天科技先進封測項目簽約

據浦口發(fā)布消息，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導體先進封測項目。

消息顯示，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年部分投產。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。項目達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。

據悉，目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發(fā)區(qū)注冊，注冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。

通富微電先進封裝項目簽約

據蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)消息，5月16日，通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)。

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地。

此外，通富微電于4月發(fā)布公告稱，擬收購京隆科技26%的股權。資料顯示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半導體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

捷捷微電8英寸功率器件項目簽約

據蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)消息，5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)。

資料顯示，捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商，產品涵蓋SiC、GaN功率器件。

據愛啟東4月消息，捷捷微電另一項目--功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化建設項目廠房已封頂，正在進行玻璃幕墻施工。

捷捷微電功率半導體“車規(guī)級”封測項目于2023年初開工，建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，總建筑面積16.2萬平方米，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，建設完成后可達年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。

盛合晶微無錫J2C廠房開工

5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。

盛合晶微表示，本次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領域客戶的先進封裝測試服務需求。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板(TSV Interposer)產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術，在更大尺寸范圍內，更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產品的總算力水平。

盛合晶微稱，2023年營收逆勢大幅增長，公司現(xiàn)已成長為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規(guī)模領先的企業(yè)。

物元半導體項目一期封頂

5月15日，物元半導體項目一期封頂儀式在項目現(xiàn)場舉辦。

據城陽政務網顯示，物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期建設先進封裝試驗線、生產線，目前試驗線已試生產。

另據北岸產業(yè)聯(lián)盟消息，物元半導體項目屬于青島市重點招商引資、山東省重大項目，落址北岸芯片封裝基地，位于青島城陽區(qū)棘洪灘街道錦盛二路以西、宏祥五路以北，由北岸控股集團開發(fā)建設。

該項目分兩期進行建設，一期總投資23.7億元，總占地122畝，規(guī)劃建筑面積11.6萬平方米，建設研發(fā)測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房及配套變電站、危險品倉庫等，預計今年12月底竣工驗收。

公開資料顯示，物元半導體公司成立于2022年5月，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規(guī)劃建設兩條12英寸晶圓級先進封裝生產線，項目于2023年5月初通過國家發(fā)改委窗口指導，目前已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線（1號中試線）。

物元半導體官微指出，月產能2萬片12英寸先進封裝2號線計劃5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年6月投入量產。

*免責聲明：本文版權歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權，請第一時間聯(lián)系我們刪除。本平臺旨在提供行業(yè)資訊，僅代表作者觀點，不代表感知芯視界立場。

今日內容就到這里啦，如果有任何問題，或者想要獲取更多行業(yè)干貨研報，可以私信我或者留言

審核編輯 黃宇