近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應用中的應用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基礎(chǔ)設施和電動車等領(lǐng)域的需求。SiC的滲透率上升，顯著降低了系統(tǒng)成本，成為推動市場接受度提高的重要因素。

在最近的第三類半導體論壇上，SiC領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed指出，SiC的應用顯著降低了系統(tǒng)成本，不僅節(jié)省了功率元件的成本，還同時減少了電力、散熱和空間需求，這些都是巨大的優(yōu)勢。據(jù)Wolfspeed預測，用SiC取代傳統(tǒng)的硅基功率半導體，雖然增加了購買成本，但在系統(tǒng)級別可以節(jié)省數(shù)百美元，并提升了功率密度約2.5倍，節(jié)省了約45%的空間。

未來，除了數(shù)據(jù)中心、電動車和電力基礎(chǔ)設施，SiC在航空領(lǐng)域也有望更廣泛應用，以實現(xiàn)飛行器的輕量化。

從電源供應到機柜和散熱模塊的用電量都需要更加謹慎地計劃，以維持更佳的系統(tǒng)成本并實現(xiàn)更優(yōu)的碳排放表現(xiàn)。因此，除了SiC，一些低電壓領(lǐng)域可能也需要使用GaN。預計未來在AI服務器上使用寬禁帶半導體的數(shù)量將大幅增加。

Wolfspeed特別強調(diào)，SiC技術(shù)的普及化和發(fā)展不是單一公司可以完成的，需要整個供應鏈上下游的積極交流和合作，才能建立更加健全的生態(tài)系統(tǒng)，避免未來陷入純粹的資本競爭。

通過SiC技術(shù)的廣泛應用，可以看到未來電力電子和功率半導體市場的潛力和增長空間，這對整個半導體行業(yè)都是一個積極的信號。