為了緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的困境，英偉達計劃將其最強AI芯片GB200提前導入面板級扇出型封裝，預計在2025年實現(xiàn)，比原計劃的2026年提前了一年，從而刺激面板級扇出型封裝市場的繁榮。在臺灣的封測廠商中，力成和群創(chuàng)已做好充足準備，滿懷期待地迎接這個商業(yè)機會的爆發(fā)。

最新的外資報告印證了上述信息，明確指出英偉達GB200超級芯片的供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前處于微調(diào)和測試階段，商機即將到來。據(jù)預測，今年下半年CoWoS先進封裝產(chǎn)能預計將有42萬顆GB200投放市場，而明年的產(chǎn)量可能會達到150萬至200萬顆。

總的來說，由于CoWoS產(chǎn)能無法滿足市場需求，面板級扇出型封裝作為另一種先進封裝方式，有望成為解決AI芯片供應(yīng)問題的有效手段。

業(yè)內(nèi)人士表示，扇出型封裝主要分為晶圓級扇出型（FOWLP）和面板級扇出型（FOPLP）兩種類型，其中力成在臺灣封測廠中布局面板級扇出型封裝最為迅速，他們通過旗下竹科三廠全力投入面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術(shù)，以實現(xiàn)異質(zhì)整合IC。

力成此前曾表示，對面板級扇出型封裝時代的商機持樂觀態(tài)度，并且與晶圓級扇出型封裝相比，面板級扇出型封裝產(chǎn)出的芯片面積要大兩到三倍。

面板巨頭群創(chuàng)則認為，2024年將是集團進入半導體領(lǐng)域的“先進封裝量產(chǎn)元年”，扇出型面板級封裝（FOPLP）產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已全部售罄，并計劃在今年第3季度開始量產(chǎn)出貨。

群創(chuàng)董事長洪進揚強調(diào)，先進封裝技術(shù)（PLP）通過重布線（RDL）連接芯片，能夠滿足高可靠度、高功率輸出以及高品質(zhì)的封裝產(chǎn)品需求，并已獲得國際一線客戶的封裝制程與信賴性認證，良率得到客戶認可，今年即可實現(xiàn)量產(chǎn)。